브로드컴, LTE모뎀 발표…통합 AP 초석

브로드컴이 LTE 모뎀을 만든다. ARM 기반의 프로세서를 만든다는 발표 이후 꺼내 든 제품이어서 관심을 끈다. 칩 이름은 ‘BCM21892′다.

브로드컴은 애초 PC나 스마트폰, 태블릿 등에 들어가는 블루투스와 GPS, 와이파이, NFC 등 통신칩을 만들던 기업이다. 특히 여러 칩을 하나로 합친 통합칩은 크기가 작고 전력을 적게 써 스마트폰에도 많이 쓰이고 있다.

broadcom

최근 브로드컴이 사업을 확장하고 있다. 스마트폰 시장을 정면으로 겨냥하고 있는 모습이다. LTE 모뎀이 그 과정 중 하나다. 브로드컴의 LTE 모뎀은 여러 기능을 합친 통합칩은 아니다. 모뎀 역할만 한다. 다운로드 150Mbps, 업로드 51Mbps의 속도를 낸다. 우리가 쓰고 있는 FDD LTE와 중국 시장에 도입되는 TDD LTE에 모두 접속할 수 있다. WCDMA나 GSM은 물론이고 중국에서 주로 쓰는 TD-SCDMA(시분할 동기 코드 분할 다중접속)망에도 접속된다. 브로드컴으로서는 처음 만드는 LTE 모뎀칩이다.

브로드컴의 가장 큰 강점은 칩 통합이다. 하지만 이 모뎀에는 칩 안에 다른 통신칩을 집어넣진 않았다. 브로드컴은 지난해 12월에 쿼드콤보칩을 내놓은 바 있다. 브로드컴은 이 칩을 비롯한 기존 브로드컴의 통신칩과 간섭을 최소화하고 최적의 성능을 낼 수 있도록 만들었다고 밝혔다. 칩은 나눠져 있지만 가장 중요한 모뎀과 여타 통신망 사이 간섭을 줄일 수 있도록 최적화돼 있다는 설명이다. 스마트폰 제조사로서는 간섭이 줄어든 솔루션이 나오면 완제품 제조가 훨씬 수월하다는 것에 의미를 둘 수 있다. 쿼드콤보칩은 자그마한 칩 하나로 무선랜, GPS, 블루투스, NFC를 모두 처리할 수 있는 통합칩이다.

한편 브로드컴은 지난 1월 ARM과 ARMv7과 ARMv8 아키텍처에 대한 라이선스를 체결한 바 있다. ARMv7은 현재 주력 프로세서인 코어텍스-A9를 비롯해 올해 시장을 이끌 A15 코어를 만들 수 있는 아키텍처이고, ARMv8은 64비트 프로세서인 코어텍스-A57, A53 코어를 만들 수 있는 기술이다. 브로드컴은 모뎀과 프로세서를 통합한 칩을 개발할 계획이다.

현재 LTE 모뎀 시장은 퀄컴의 멀티밴드 모뎀이 가장 큰 영향력을 갖고 있다. 브로드컴도 모뎀을 통해 고성능 칩 시장에 발을 들이는 과정이다. 퀄컴 역시 모뎀을 기반으로 모바일 프로세서 시장의 강자로 올라선 만큼 브로드컴 역시 모뎀을 기반으로 한 통합 프로세서 칩으로 시장에 끼어들 목적을 갖고 있다. 제품의 설계 특성은 다르겠지만 방향성은 비슷하다.

대부분 프로세서와 모뎀 사업이 완전히 분리돼 있는 만큼 프로세서와 모뎀칩을 따로 구하는 데 어려움을 겪어 급변하는 통신 시장에 빠르게 뛰어들지 못한 기업들도 있다. 브로드컴이 모뎀, 프로세서 그리고 기타 통신칩 등 3가지를 판매한다면 스마트폰이나 태블릿 제조사로서는 선택의 폭이 넓어질 수 있다.

브로드컴의 첫 LTE 모뎀은 이미 주요 스마트폰 제조사로 전달돼 테스트중이며, 2014년에 나올 제품들부터 적용될 예정이다. 모뎀과 프로세서 통합칩에 대한 이야기는 아직 언급되지 않았다.

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