바른전자, 손톱보다 작은 IoT 칩 개발

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바른전자가 개발한 세계 최소형 로라(LoRa) 모듈과 신문 활자를 확대경으로 확대한 사진

바른전자가 개발한 세계 최소형 로라(LoRa) 모듈과 신문 활자를 확대경으로 확대한 사진

종합반도체 전문기업 바른전자가 세계에서 가장 작은 크기의 로라(LoRa) 통신 모듈을 개발했다.

로라는 다국적 기업 협의체인 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)를 중심으로 기술 개발 및 보급이 활발히 이뤄지고 있는 사물인터넷(IoT) 전용 통신망이다. 소량의 데이터를 저전력으로 전송하는데 특화돼 보다 작은 단위의 정보 전송이 필요한 소물인터넷(IoST)에 주로 활용되고 있다.

바른전자의 로라 모듈은 시스템인패키징(SiP)을 통해 신호를 증폭하는 무선주파수 칩과 정보 전송에 필요한 모든 부품을 한 개의 칩(6mm x 7.5mm x 0.91mm)에 담았다. 새끼손가락 손톱보다 작은, 신문 활자 크기만한 칩으로 통신을 주고받을 수 있다.

이 칩은 별도의 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 포함하지 않는다. 그 덕에 기업은 IoT 기기에 로라 모듈을 탑재할 때, 기존 MCU를 그대로 활용할 수 있다. 소형화가 필수적인 웨어러블 기기나 스마트 가전 등 다양한 제품에 쉽게 적용할 수 있다.

바른전자는 로라 원천 기술을 보유한 칩 설계사인 미국 셈테크와 기술 및 마케팅 협력을 이어가는 한편, 새로 개발한 최소형 복합 로라 모듈(LoRa+BLE, LoRa +GPS)을 양산해 초박형, 소형화가 필요한 웨어러블 및 모바일, 사물인터넷 시장 공략에 박차를 가할 계획이다.

설명환 바른전자 커뮤니케이션팀장은 “로라 모듈의 크기를 대폭 축소하고 모든 필요 부품이 실장된 만큼 고객사가 더욱 쉽게 차세대 사물인터넷 제품을 설계하고, 출시 시기를 앞당기는데 기여할 것으로 본다”라며 “그간 축적한 반도체 시스템인패키징 기술을 바탕으로 사물인터넷 시장이 요구하는 블루투스 저전력 모듈, 와이파이·블루투스 듀얼밴드 등 다양한 통신기술 제품을 출시해 양산 단계에 있다”라고 말했다.

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