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삼성, AI 기능 강화한 모바일 AP ‘엑시노스9810’ 양산

2018.01.04

삼성전자의 차세대 엑시노스가 나온다. 3세대 CPU 코어를 탑재하고 AI 기능을 강화한 차세대 엑시노스는 올해 상반기 출시 예정인 ‘갤럭시S9’에 탑재될 것으로 예상된다.

삼성전자는 1월4일 모바일 칩셋 ‘엑시노스9(9810)’을 양산한다고 밝혔다. 엑시노스9810은 2세대 10나노(nm) 핀펫 공정을 기반으로 만들어졌으며 삼성전자가 독자 개발한 3세대 CPU 코어와 초고속 LTE 모뎀이 탑재됐다.

엑시노스9810은 최대 2.9GHz로 동작 가능한 고성능 빅코어 4개와 전력효율을 높인 리틀코어 4개가 결합된 옥타코어 구조로 이루어져 있다. 각 코어는 상황에 맞게 효율적으로 소프트웨어를 최적화한다.

삼성전자는 CPU 설계 최적화로 명령어를 처리하는 데이터 파이프라인 및 캐시메모리 성능 향상을 통해, 싱글코어의 성능은 이전 제품 대비 2배, 멀티코어 성능은 약 40% 개선했다. 또 1.2Gbps의 다운로드 속도와 200Mbps의 빠른 업로드 속도를 구현한다.

특히 이번 칩셋은 신경망을 기반으로 한 딥러닝 기능과 보안성을 강화한 것이 특징이다. 삼성전자의 설명에 따르면 엑시노스9810은 강화된 기능을 통해 기기에 저장된 이미지들을 스스로 빠르고 정확하게 인식하고 분류한다. 3D 스캐닝을 통한 정확한 안면인식이 가능하며, 별도의 보안 전용 프로세싱 유닛을 통해 안면, 홍채, 지문 정보를 안전하게 관리할 수 있다. 지능형 이미지 처리 방식을 채택해 실시간 아웃포커스 기능과 야간 촬영 등 어두운 환경이나 움직임이 있는 환경에서도 고품질의 이미지 및 영상 촬영이 가능하다.

삼성전자 관계자는 “인공지능 기능 지원한다고 해서 새로운 하드웨어가 탑재됐거나 물리적인 변화가 있는 것은 아니고 코어 성능을 강화한 것으로 보면 된다”라며 “칩 단위에서 소프트웨어적인 기능을 지원하는 것이고 실제로 스마트폰 제조사가 이를 어떻게 사용하느냐에 따라 달라질 것”이라고 설명했다.

허국 삼성전자 시스템 LSI 사업부 마케팅팀 상무는 “엑시노스9810은 삼성전자의 혁신 기술이 집약된 제품”이라며 “혁신적인 성능과 풍부한 기능 지원으로 AI 시대에 최적화된 스마트 플랫폼으로 발전해 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 2018년 1월 라스베거스에서 열리는 CES 2018에서 엑시노스9810을 선보일 예정이다.