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“3세대 라이젠 CPU로 바꿔? 말아?” 메인보드 쏟아진다

2019.07.08

AMD는 지난 5월27일(현지시간) 대만 컴퓨텍스 기조연설 무대에서 3세대 ‘라이젠’ 프로세서를 공개하고, 인텔에 선전포고를 했다. ‘젠2(Zen 2)’ 아키텍처 기반의 라이젠9 프로세서를 포함하는 3세대 라이젠의 성능을 가장 단편적으로 보여주는 예가 인텔에 한참 밀리는 것으로 평가받던 싱글 코어의 성능 개선이다. 기조연설 무대에 오른 AMD CEO 리사 수 박사는 8코어 16스레드 사양의 라이젠7 3700X와 라이젠7 3800X를 소개하며, 각각 인텔 코어 i7 9700K, 코어 i9 9900K와의 비교에서 연산 성능이 더 뛰어나다고 강조했다.

7나노미터(nm=10억분의 1m) 공정의 3세대 라이젠 프로세서는 AM4 소켓과 호환성을 갖춰 기존 메인보드에서 사용할 수 있고, ‘AMD X570’ 칩셋의 새 메인보드에서는 세계 최초로 PCIe 4.0 인터페이스를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 규격의 그래픽 카드는 직전 3.0 규격보다 두 배 높은 전송속도를 기대할 수 있고, 스토리지 성능은 42% 향상된다. 대역폭 확대로, 게이머와 영상 편집 같은 고성능 작업에서 향상된 유연성을 기대할 수 있다.

3세대 라이젠 프로세서는 12코어, 24스레드의 최상위 모델 라이젠9 3900X를 포함한 8코어 라이젠7 칩과 6코어 라이젠5 칩까지 5종류의 라인업이다. 지난 7월7일 3세대 라이젠 프로세서 출시에 맞춰 이를 지원하는 AMD X570 칩셋 메인보드가 출시됐다.

대만 에이수스는 5종류의 3세대 라이젠 프로세서 호환 메인보드를 내놨다. 에이수스 관계자는 “에이수스 X570 메인보드는 강력한 전원부와 독자 개발한 ‘옵티맴(OptiMem)’ 기술이 적용됐다”라며 “고성능 컴퓨팅 성능이 요구되는 작업을 포함하는 3세대 라이젠 프로세서의 성능을 한계까지 끌어올리는데 부족함이 없는 제품이다”라고 말했다.

| ROG 크로스헤어 VIII 시리즈

에이수스 게이밍 브랜드인 ‘ROG(Republic of Gamers)’ 라인업의 ‘ROG 크로스헤어 VIII’ 시리즈는 오버클럭 기반의 시스템 성능 향상을 원하는 게이머들에게 적합한 메인보드이다. 에이수스에 따르면 높은 속도를 구현하는데 적합한 컷팅-엣지 디자인 설계와 최상의 부품을 사용해 데스크톱 컴퓨팅의 한계를 넘어서는 품질을 갖췄다는 설명이다. 높은 내구성과 쿨링 솔루션이 탑재된 ‘ROG 크로스헤어 VIII 포뮬러’와 와이파이 지원의 ‘ROG 크로스헤어 VIII 히어로’, 작은 기판 크기와 오버클럭 기능을 갖춘 ‘ROG 크로스헤어 VIII 임팩트’ 등의 3가지 구성이다.

| ROG 스트릭스 시리즈

ROG 스트릭스 시리즈는 고성능 서멀패드와 대형 히트싱크가 탑재되는 안정적인 오버클럭 환경이 장점이다. ATX 폼팩터의 ‘ROG 스트릭스 X570-E 게이밍’, ‘X570-F 게이밍’과 미니ITX 폼팩터의 ‘스트릭스 X570-I 게이밍’으로 구성된다.

‘TUF 게이밍 X570 플러스’ 메인보드는 Dr.MOS 파워스테이지 및 TUF 초크가 탑재된 3세대 라이젠 프로세서 작동에 요구되는 충분한 전력 시스템을 갖췄으며 에이수스에 따르면 TUF 캐퍼시터는 타사 대비 20% 높은 내열성의 높은 내구성이 강점이다. 개선된 히트싱크로 향상된 냉각 성능을 제공한다.

| 프로 시리즈

프로 시리즈는 애니메이션 제작 등의 콘텐츠 제작자와 고사양 작업에 적합한 라인업이다. AMD의 크로스파이어, 엔비디아 SLi 등의 멀티 GPU 시스템을 지원한다. PCIe 4.0 기반의 SSD 지원으로 기존 3.0 대비 2배 이상 향상된 전송속도를 제공한다. 또한 Out Of Band 관리용 소프트웨어를 지원해 서버 운용에도 적합하다. ‘프라임 X570 프로’는 12+2페이즈 전원부의 강화된 전력 효율성과 공랭, 수냉 방식 모두를 지원하는 업계 최고의 냉각 옵션을 갖췄다.

aspen@bloter.net

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