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주목되는 3세대 라이젠 메인보드 총정리

2019.07.22

지난 7월8일 판매가 시작된 3세대 라이젠 칩이 고성능 게임을 즐기는 PC 조립 마니아들에게 인기가 높다. AMD가 CPU 시장 점유율에서 인텔을 처음으로 앞서는데 결정적 역할을 했다. 3세대 라이젠 칩의 기능·성능을 최대화하려면 새로운 ‘AMD X570’ 칩셋 메인보드가 필요하다. (※관련기사 : “인텔 밀어냈다” AMD ‘라이젠’ 점유율 50% 돌파, “해볼 만하다” 3세대 라이젠으로 가야 하는 이유)

AMD X570은 3세대 라이젠 칩에서 지원하는 PCIe 4.0 인터페이스를 갖춘다. 사용자는 3세대 라이젠 칩과 라데온 RX 5700 그래픽, 그리고 PCIe 4.0 SSD를 결합해 PCIe 4.0 시스템을 만들 수 있다. 이전 세대인 PCIe 3.0과 비교하면 기본적으로 전체 처리량이 두 배 더 높다. 기존 AMD X470 메인보드의 경우 펌웨어 업데이트를 통해 3세대 라이젠 칩 사용은 가능해도, PCIe 4.0 인터페이스는 지원하지 않는다. 에이수스, MSI, 기가바이트 등 주요 메인보드 제조사들이 앞다퉈 X570 칩셋 메인보드를 출시하고 있다.

에즈락

| 에즈락 X570 팬텀 게이밍X

에즈락(ASRock)은 7종의 AMD X570 메인보드를 출시했다. 고성능과 보급형의 고른 균형이 장점이다. 최상위 모델인 ‘X570 팬텀 게이밍X’는 칩셋과 M.2 작동 열을 식히는 대형 히트싱크와 팬 조합의 냉각 시스템 ‘언비터블 히트싱크 아머(Unbeatable Heatsink Armor)’를 적용했다. 게임 플레이 시 현장감을 높이는 사운드 효과를 내는 ‘사운드 블러스터 시네마5’와 2.5기가(Gbps) 유선 랜, 와이파이6(802.11ax) 무선 랜을 포함한다.

| 에즈락 X570 타이치

‘타이치(Taichi)’는 에즈락의 대표 모델이다. ‘X570 타이치’는 언비터블 히트싱크 아머와 퓨리티 사운드4, 기가비트 유선 랜, 와이파이6 무선 랜을 지원한다. ‘X570 스틸레전드’는 내구성 강화 모델이고 ‘X570 익스트림4’는 USB 3.2 타입C 단자 지원이 특징이다. 보급형 모델인 ‘X570 팬텀 게이밍4’에는 USB 3.2 1-2세대 A타입 단자가 탑재된다. X570 팬텀 게이밍X, X570 타이치는 14페이즈 전원 설계로 정밀한 전력 공급을 해준다. X570 익스트림4와 X570 팬텀 게이밍4는 10단계의 디지털 파워 모듈 회로 설계다. ‘X570 프로4’와 마이크로ATX 폼팩터의 ‘X570M 프로4’도 판매되고 있다.

에이수스

에이수스는 총 9가지 모델을 출시했다. 고성능 게이밍 라인업인 ROG 크로스헤어와 ROG 스트릭스, 향상된 내구성의 게이밍 메인보드 TUF 게이밍과 프라임, 그리고 워크스테이션 시스템에 적합한 프로WS 시리즈로 구성된다.

| 에이수스 ROG 크로스헤어 VIII 히어로

에이수스 게이밍 브랜드인 ‘ROG(Republic of Gamers)’ 라인업의 ‘ROG 크로스헤어 VIII’ 시리즈는 오버클록 기반의 시스템 성능 향상을 원하는 게이머들에게 적합한 메인보드이다. 높은 내구성과 쿨링 솔루션이 탑재된 ‘ROG 크로스헤어 VIII 포뮬러’와 와이파이 지원의 ‘ROG 크로스헤어 VIII 히어로’, 작은 기판 크기와 오버클록 기능을 갖춘 ‘ROG 크로스헤어 VIII 임팩트’ 등 3가지 구성이다.

| 에이수스 X570-F 게이밍

ROG 스트릭스 시리즈는 고성능 서멀패드와 대형 히트싱크가 탑재되는 안정적인 오버클록 환경이 장점이다. ATX 폼팩터의 ‘ROG 스트릭스 X570-E 게이밍’, ‘X570-F 게이밍’과 미니ITX 폼팩터의 ‘스트릭스 X570-I 게이밍’으로 구성된다. ‘TUF 게이밍 X570 플러스’는 Dr.MOS 파워스테이지 및 TUF 초크를 적용한 안정적인 전원 시스템이 장점이다. ‘프로WS X570 에이스’는 애니메이션 제작 등의 콘텐츠 제작자와 고사양 작업에 적합한 라인업이다. AMD의 크로스파이어, 엔비디아 SLi 등의 멀티 GPU 시스템을 지원한다.

기가바이트

| 기가바이트 X570 어로스 마스터

기가비이트는 게이밍 브랜드 ‘어로스(AORUS)’ 시리즈의 X570 메인보드 6종을 출시했다. 플래그십 모델인 ‘X570 어로스 마스터’는 블록 타입의 알루미늄 히트싱크를 탑재한다. 전원부와 칩셋을 덮는 보라매를 형상화한 히트싱크가 인상적인 이 제품은 14페이즈 전뭔부 설계를 통해 안정적인 작동을 기대할 수 있다.  ‘X570 어로스 익스트림’은 마스터 모델 기반의 히트싱크를 확장한 냉각 성능 향상 버전이다. 독일 반도체 칩 제조사 인피니온이 설계한 14페이즈 디지털 VRM 회로와 2.5기가 유선 랜 및 와이파이6 무선 랜을 탑재한다.

기가바이트 X570 어로스 프로

‘X570 어로스 프로’는 기가비트 유선 랜과 12+2페이즈 구성의 디지털 전원 회로를 갖춘다. ‘X570 어로스 엘리트’는 보급형 모델로 전원은 12+2페이즈 디지털 VRM 설계이고, 일체형 I/O 패널을 채택했다. ‘X570 어로스 프로 와이파이’는 이 회사의 유일한 미니ITX 폼팩터 모델이다. 105W TDP(열 설계 전력) 설계 덕분에 라이젠9 3900X를 지원하고 PCIe 4.0 M.2 슬롯과 기가비트 유선 랜, 와이파이6 무선 랜을 지원한다. ‘X570 게이밍X 게이밍에디션’은 X570 칩셋 냉각 시스템에 냉각 팬을 추가했고, ‘X570 어로스 울트라’는 12+2페이즈 전원부와 3개의 PCIe 4.0 슬롯을 갖춘다.

MSI

MSI X570 메인보드는 이 회사 그래픽카드 냉각 시스템인 ‘제로 프로져(Zero Frozr)’를 일괄 적용했다는 점이 인상적이다. 팬의 속도를 칩셋 온도에 따라 자동 조절하고, 더블 볼 베어링 구조의 강한 내구성까지 지녔다. 독자 기술인 프로펠러 블레이드 기술은 공기 순환은 늘리고 소음은 낮춘다. MSI에 따르면 멀티 코어의 3세대 라이젠 칩 작동에 따른 발열을 어떤 메인보드보다 더 효율적으로 제어한다는 설명이다.

| MSI MEG X570 갓라이크

‘MSI MEG X570 갓라이크’는 하드코어 게이밍 및 오버클록에 최적화됐다. ‘프로져 히트싱크(Frozr Heatsink)’ 디자인이 적용된 최고 수준의 발열 처리 솔루션을 지녔다. 1천680만개 색상 및 29개 이상의 RGB LED 효과를 제공하는 ‘미스틱라이트 인피니티’와 원하는 이미지를 표현할 수 있는 ‘다이내믹 대시보드’를 지원한다. ‘MSI MEG X570 에이스’는 갓라이크 시리즈와 닮은 구조에 골드 블랙의 고급스러운 디자인을 채택했다. 2.5기가 유선 랜과 와이파이6 듀얼 랜을 지원한다.

| MSI MPG X570 게이밍 플러스

‘MSI MPG X570 게이밍 프로 카본 와이파이’는 뛰어난 퍼포먼스가 기대되는 제품이다. RGB 콘셉트 시스템을 만들거나 화려한 디자인의 맞춤 PC 제작에 최적화된 메인보드다. ‘MSI MPG X570 게이밍 엣지 와이파이’는 온보드 인텔 무선 칩을 통해 최대 1.73기가의 고속 네트워크 성능을 안정적으로 제공한다. ‘MSI MPG X570 게이밍 플러스’는 프로져 히트싱크 디자인, 확장된 히트싱크 및 M.2 쉴드 프로져가 적용된 안정적인 발열 관리 솔루션이 특징이다.

aspen@bloter.net

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