노트북 사용자가 주목해야 할 ‘10세대 코어’ 특징 3가지

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인텔은 지난 8월1일(현지시간) 컨버터블을 포함한 얇고 가벼운 노트북 디자인에 적합한 10세대 코어 칩 ‘아이스레이크’ 출시를 알렸다. 인텔 최초의 10나노 제조공정이 적용된 이 칩은 하반기 출시를 앞둔 노트북 신제품에서 3가지 의미 있는 개선을 기대할 수 있다.

10나노 공정

10세대 코어 칩은 10나노 공정에서 만들어진다. 이것이 실현되기까지 정말 오랜 시간이 걸렸다. 인텔 칩 아키텍처는 2015년에 나온 6세대 스카이레이크때부터 14나노 공정에서 사실상 머물러 있었다. 9세대까지 세대별 발전은 있었지만 실질적인 공정은 변화가 없었다. 2016년 10월 10나노 공정 칩 생산을 시작한 삼성전자는 물론 애플 SoC(시스템온칩) ‘A12X’ 칩이 대만 TSMC의 7나노 제조 라인에서 생산되고 있는 것과 대조적이다.

| 인텔 최초의 10나노 공정 칩 ‘아이스레이크’

어쨌든 인텔이 여러 차례 실패 끝에 가까스로 10나노 칩 생산에 성공하면서 IPC(클럭 당 명령 수)가 8세대 칩 대비 약 18% 향상됐다. 게다가 새로운 ‘다이내믹 튜닝 2.0’ 기능은 터보 부스트를 더욱 효율적으로 관리한다. 10세대 코어 칩이 작동 클록이 낮음에도 이전 칩을 능가하는 이유다.

| 10세대 코어 칩과 8세대 코어 칩 성능 비교(출처=탐스하드웨어)

실제로 가장 최근 공개된 긱벤치 실험 결과를 보면, 10세대 ‘코어 i7-1065G7(1.3GHz/3.9GHz)’ 칩은 8세대 ‘코어 i7-8565U(1.8GHz/4.6GHz)’ 칩을 앞선다. 코어 i7-1065G7 칩은 1만8861점을, HP 엔비13은 1만5273점을 기록했다. 향상된 IPC 값의 10세대 코어 칩은 신경망을 위한 새로운 명령어 세트와 백그라운드에서 작업 부하를 낮추는 전용 엔진을 이용할 수 있다. ‘DL 부스트(Deep Learning Boost)’ 명령어와 인공지능(AI) 처리 속도 향상을 위한 ‘가우시안 뉴럴 액셀러레이터(Gaussian Neural Accelerator)’를 추가했다. 새 기술은 사진 앱의 시맨틱 검색이나 인물 인식, 음성 표기 등의 처리 속도를 높여준다.

| 10세대 코어 칩과 8세대 코어 칩의 그래픽 성능 비교(출처=탐스하드웨어)

두 번째 개선은 그래픽 성능이다. 란 센데로위츠 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 모바일 플랫폼 마케팅 담당 부사장은 “10세대 코어 칩의 새로운 그래픽 아키텍처는 기존 칩 대비 2배 향상된 성능을 제공한다”라며 “2015년 출시된 스카이레이크 이후 가장 큰 도약”이라 말했다. 10세대 코어 i7-1065G7에 통합된 가장 고성능의 G7(64EU) GPU는 다이렉트X11 세대 게임 성능을 가늠하는 3D마크 파이어스트라이크에서 8세대 비교 코어 칩을 1400점가량 앞서는 2414점을 기록했다. 풀HD 해상도 기준해 4K 콘텐츠 렌더링과 동영상 편집 작업 그리고 중간 그래픽 옵션에서 게임 플레이를 기대할 수 있다. VESA 어댑티브 싱크(Adaptive Sync)가 지원되므로 10세대 코어 노트북에서 즐기는 게임은 훨씬 부드러울 것이다. 참고로 AMD ‘라이젠5 2500U’ 칩은 이 벤치마크에서 914점이 나왔다.

10세대 코어 칩에 내장되는 통합GPU는 EU(실행 유닛) 숫자에 따라 3가지 성능 계층이 있다. 3D 렌더링과 컴퓨트, 프로그래머블 및 고정 기능 미디어 역량에 따라 32(G1)/48(G4)/64EU(G7)로 나뉜다.

영상 출력과 충전이 동시에 ‘썬더볼트3’

세 번째는 보다 효율적으로 빠른 데이터 전송이 가능한 와이파이6 무선 랜과 썬더볼트3 지원이다. 와이파이6은 최신 무선 네트워크 표준 규격으로 2.4GHz라는 훨씬 빠른 속도를 제공하는 동시에 여러 기기 간의 작동도 향상됐다. 5GHz 주파수도 지원한다. 또 PC 제조사는 USB 단자를 대체하는 최대 4개의 썬더볼트3 단자를 제공할 수 있다.

| 썬더볼트3 단자의 장점은 모니터 연결 시 영상 출력과 노트북 본체 충전이 동시에 된다는 거다.

썬더볼트3 단자는 위아래 구분이 없는 USB 타입C 단자 모양에 초당 40기가비트(Gbps) 속도로 데이터를 보낸다. 4K 영화 한 편을 약 30초 만에 전송할 수 있다. USB 3.1의 4배에 달한다. 일상적인 데이터 전송 대부분이 클라우드 환경으로 전환되고 있는 현재 의미가 있느냐 의아해할지도 모른다. 많은 사람들은 맥북프로의 썬더볼트3 단자를 데이터 전송과 본체 충전에 사용한다. 이 충전 기능은 아이폰을 충전할 때 사용하면 훨씬 더 빠르게 충전할 수 있다. 기본 5W 어댑터보다 최대 2배 정도 빠르게 완충할 수 있다. 또 맥북프로 본체 충전과 모니터 연결이 케이블 하나로 해결된다. 썬더볼트가 아니면 맥북 전원 케이블을 포함한 비디오, 전원 최소 3개의 케이블이 필요하다.

하반기 출시

| 10세대 코어 모바일 칩은 11종류로 나왔다.

10세대 코어 칩은 보급형 노트북에 탑재되는 ‘코어 i3’부터 쿼드코어의 ‘코어 i7’까지 11종류의 라인업을 갖춘다. 정확한 일정은 공개되지 않았는데 지난 5월 대만에서 열린 컴퓨터 박람회 ‘컴퓨텍스 2019’에서 인텔은 10세대 코어 칩 탑재가 예정된 4종류의 노트북을 공개한 바 있다. 에이서 ‘스위프트5’와 델 ‘XPS13 투인원’, HP ‘엔비13’, 그리고 레노버 ‘요가 S940’이다. 오는 9월6일(현지시간) 베를린에서 개최되는 가전박람회 ‘IFA 2019’는 10세대 코어 칩이 탑재된 신형 노트북을 위한 쇼케이스가 될 것이다.

한편, 인텔이 신형 칩을 발표하면 연결되는 궁금증 하나는 애플의 채택 여부다. <블룸버그>에 따르면, 애플은 현재 맥에 탑재하고 있는 인텔 칩을 빠르면 2020년부터 자체 칩으로 대체한다는 계획이다. 하지만 적어도 올가을 내지 내년 초 출시되는 새 모델(작년 신형 맥북에어는 10월에 출시)은 인텔 칩 탑재 가능성이 높다. 지난달 출시된 맥북에어는 8세대 코어 칩이 적용됐고 맥북프로는 9세대 코어 칩을 옵션 선택할 수 있다.

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