삼성전자, ‘중국의 구글’ 바이두 AI 칩 만든다

바이두 AI 칩 '쿤룬' 내년 초 양산 계획

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삼성전자가 대형 테크 기업으로 중국의 구글로 불리우는  바이두가 사용하는  인공지능(AI) 칩을 제작한다.

삼성전자는 18일 바이두를 위한  14나노 공정 기반 AI 칩 ‘쿤룬’을 내년 초 양산할 계획이라고 밝혔다.

삼성전자가 개발하는 AI 칩은 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용된다. 삼성전자는 바이두와의 협력을 계기로 파운드리 사업 영역을 AI 칩으로  확대해 나갈 계획이다.

삼성전자에 따르면 바이두 ‘쿤룬(818-300, 818-100)’은 고성능 컴퓨팅(HPC)에 활용되는 AI 칩이다. 바이두 자체 아키텍처 ‘XPU’와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube(Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용했다. 이를 통해 512GBps 대역폭, 260TOPS(Tera Operations Per Second, 150W) 수준의 성능을 구현했다.

삼성전자는 HPC를 겨냥한 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션보다 전력(PI)과 전기 신호(SI) 품질을 50% 이상 높였다는 점도 강조했다.

바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔 수석 아키텍트는 “쿤룬의 성공적인 개발로 HPC 업계를 선도하게 되어 기쁘다”라며, “쿤룬은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트였으며, 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 우리가 원하는 결과를 얻을 수 있었다”고 말했다.

삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 이상현 상무는 “모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다”라며, “향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

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