삼성전자, 반도체 초미세공정 경쟁자 TSMC ‘맹추격’

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삼성전자가 반도체 파운드리 사업에서 경쟁사 TSMC를 맹렬히 따라잡고 있다. 2020년 현재 5나노(나노미터·㎚) 생산능력에서 TSMC가 60% 가까이 앞서고 있지만, 내년 말에는 이 격차가 절반 수준까지 좁혀들 전망이다.

삼성전자 기흥사업장 전경. (사진=삼성전자)

18일 반도체 시장조사업체 트랜드포스는 삼성전자가 2021년 5나노 반도체 생산량에서 TSMC의 20% 수준까지 줄어들 것으로 전망했다. 두 회사는 7나노 이하 반도체 미세공정이 가능한 유이한 업체다.

트랜드포스는 “TSMC의 공격적인 5나노 캐파 확장으로 2021년 말까지 고급 공정 시장의 60% 가까이를 점유할 수 있다”라며 “삼성전자도 5나노 용량에서 TSMC를 약 20% 격차로 추격할 것으로 예상된다”고 밝혔다.

2020년 1분기~2021년 4분기 글로벌 5나노 생산 용량 추이. (자료=트랜드포스)

리포트에 따르면 TSMC는 애플 아이폰12에 탑재된 ‘A14 바이오닉’을 필두로 아이폰13에 탑재될 ‘A15 바이오닉’, AMD의 Zen4 CPU 생산을 시작하게 되면서 내년까지 5나노 반도체 캐파 활용율이 85~90%까지 유지될 전망이다.

다만 내년 미디어텍과 엔비디아, 퀄컴, AMD 등 주요 팹리스 회사들이 5~4나노 주문에 나서면서 관련 캐파를 확대하고 있는 삼성전자에도 자연스럽게 점유율이 넘어갈 것으로 보인다.

양사는 5나노 아래로 내려가는 초미세공정 경쟁에도 불을 붙이고 있다. 18일 <블룸버그통신>은 박재홍 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 최근 협력사 개발자 행사에서 “2022년까지 3나노 양산에 돌입할 것”이라 밝혔다고 보도했다.

3나노 공정은 5나노 공정에 비해 칩 면적을 35% 이상 줄이면서 성능은 30%가량 높이고 소비전력은 50%까지 감소시킬 수 있는 것으로 알려졌다. TSMC도 2022년을 목표로 3나노 공정개발을 하고 있다.

한편 올해 파운드리 전체 시장 매출은 전년 대비 23.8% 늘어날 것으로 전망됐다. 최근 10년 중 매출 증가율이 가장 높다. 파운드리 공장의 수요 유위는 2021년 상반기까지 지속될 것으로 보인다.