CES 2020

arrow_downward최신기사

3세대 라이젠

[CES2020] AMD, 7나노 공정 '라이젠 4000' 공개

AMD는 1월7일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 국제 가전·IT 전시회 ‘CES 2020'에서 세계 최초의 x86 8코어 초박형 노트북용 칩 '라이젠 4000' 시리즈를 공개했다. 인텔에 앞서 7나노 공정을 적용한 데 이어 AMD는 세계 최초의 x86 8코어 울트라씬용 칩을 내놓아 그동안 열세를 면치 못했던 초박형 노트북 시장에까지 라이젠 영향력 아래 둘 수 있는 기회를 가졌다. 이날 공개한 라이젠 4000 시리즈는 7나노 공정과 라데온 GPU, 젠2 코어 아키텍처의 모바일 기기에 최적화된 높은 성능을 제공한다는 게 AMD의 설명이다. 사에이드 모쉬케라니 AMD 클라이언트 컴퓨팅 총괄 수석 부사장은 “2020년 울트라씬 및 게이밍 노트북은 라이젠 4000 시리즈를 바탕으로 성능, 그래픽, 더 길어진 배터리 수명으로 무장하게 될...

amd

삼성전자-AMD, 엑시노스에 라데온 들어간다

삼성전자가 AMD와 저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략 파트너십을 맺었다. 삼성전자는 이번 라이선스 계약을 통해 그래픽 기술 역량을 강화하고 스마트폰을 포함한 차세대 모바일 AP에 AMD 라데온 그래픽 기술을 적용할 계획이다. 삼성 AP 엑시노스에 라데온 기술이 들어가는 셈이다. AMD는 CPU 분야에서는 인텔과 GPU에서는 엔비디아와 견주는 기업이다. 하지만 모바일 시장에서는 힘을 쓰지 못하고 있다. 지난 2009년 모바일 그래픽 사업부를 퀄컴에 매각한 뒤 시장 주도권을 퀄컴에 내주었다. 양사는 이번 제휴를 통해 모바일 그래픽 시장에서 시너지를 일으킬 것으로 기대된다. 삼성 입장에서는 검증된 IP를 활용해 제품 개발 시간과 비용, 설계 위험을 줄일 수 있다는 장점이 있다. 이번 파트너십 체결로 AMD는 최신 그래픽 설계자산인 RDNA 아키텍처를 기반으로...