최근 스마트폰과 태블릿 PC의 출현은 CPU와 모바일 AP의 경계선을 흐릿하게 만들고 있다. 그동안 단순한 기능에 머물렀던 모바일 기기가 변화하고 있기 때문이다. 컴퓨터에 비견될 만한 운영체제가 올라가고, 웹서핑, 고속 데이터통신을 하는 등 용도가 다양해졌다. 모바일 기기가 여러 가지 일을 하게 될수록 고성능 모바일 AP가 필요하게 됐다.

지금까지 모바일 AP 시장을 주도하던 기업은 영국계 ARM이었다. 코어텍스 모바일 AP 제품군은 지금까지 출시된 거의 모든 스마트폰과 태블릿 PC에 사용됐다. ARM의 모바일 AP 시장 점유율은 95% 이상이라고 하니 ARM의 모바일 칩셋이 얼마나 많은 모바일 기기에 사용되는지 짐작할 수 있다.

이러한 모바일 AP 시장에 도전장을 내미는 기업이 있다. 그래픽칩셋 기술 전문가 엔비디아와 CPU 강자 인텔이다. 엔비디아가 모바일 AP 시장을 공략하는 방법과 인텔이 선보이는 인텔표 모바일 AP를 알아본다.

엔비디아, “테그라2 칩셋이 들어간 스마트폰이 곧 PC”

엔비디아는 노트북과 컴퓨터, 대용량 서버에까지 GPU 기술을 판매해 온 회사다. 엔비디아 GPU 기술은 다양하게 쓰인다. 고성능 게임을 구동하는 일반 PC의 그래픽카드부터 아바타 등 3D영화를 제작하는 데까지 엔비디아의 기술은 폭넓게 퍼져 있다. 전세계 그래픽카드 시장의 66% 점유하고 있는 그래픽 전문 회사다.

엔비디아는 새로운 시장으로 눈을 돌리고 있다. 개인 PC를 대체하는 포스트PC로 주목받으며 폭발적으로 성장하고 있는 스마트폰, 태블릿 PC 등에 탑재되는 모바일 AP 시장이다. 실제 제품에도 발빠르게 탑재하고 있다. 지난 2월에는 엔비디아에서 개발한 테그라2 칩셋이 LG전자 ‘옵티머스 2X’에 탑재돼 출시됐다. 4월 내 국내 출시 예정인 모토로라 태블릿 PC ‘줌’에서도 엔비디아 테그라2 칩셋을 만날 수 있다. 삼성전자의 ‘갤럭시 탭 10.1′과 LG전자 ‘옵티머스 패드’에도 들어간다. 공격적으로 모바일 AP 시장을 점유해 나가고 있는 셈이다.

엔비디아가 모바일 AP시장을 공략하는 방법은 인텔과 조금 차이가 있다. 인텔이 독자적인 아톰 플랫폼을 기반으로 모바일 시장에 문을 두드리는 반면, 엔비디아는 ARM과 손잡았다.

엔비디아는 ARM 코어가 4개 들어가고, GPU 코어는 12개가 얹힌 테그라2 후속 칩셋인 칼 엘(Kal-El) 칩셋 개발을 완료했다. 모바일 쿼드코어인 셈이다. 칼 엘은 기존 테그라2 듀얼코어 칩셋보다 최대 5배 이상 높은 성능을 내는 게 특징이다. 칼 엘은 7월부터 양산을 시작해 올해 말에는 실제 제품으로 만날 수 있을 것으로 보인다. 엔비디아는 2014년 선보일 예정인 스타크(Stark) 칩셋까지 로드맵을 공개해 모바일 AP 시장에 강한 욕심을 드러냈다.

엔비디아가 출시하는 모바일 칩셋의 가장 큰 강점은 멀티코어의 성능을 최대한으로 이용하는 대칭형 다중 처리방식(SMP, symmetric multiprocessing) 기술에 있다. 여러 개의 CPU가 제각기 다른 쓰레드를 병렬로 처리하는 기술이다. 웹페이지를 실행하는 경우를 예로 들 수 있다. 웹페이지에는 검색창부터 이미지, 텍스트, 플래시 등 여러 가지 콘텐츠가 포함돼 있다. 각각의 쓰레드는 이러한 다양한 콘텐츠를 독립적으로 받아오는 식으로 작동한다.

코어가 많아질수록 전력 소비도 줄일 수 있다. 코어 하나가 100초에 끝낼 일을 2개의 코어를 이용하면 5초에서 10초 만에 끝낼 수 있기 때문이다. 코어가 일할 때 순간적인 전력 사용량은 2배로 높아져도 일을 처리하는 시간이 10분의 1 이하로 줄어든다는 점을 생각하면 오히려 전력 소비량이 줄어든다. 자동차에는 엔진을 2개 올리면 기름을 더 많이 먹겠지만, 마이크로프로세서 기술은 자동차 기술과 반대인 셈이다.

이용덕 엔비디아 코리아 지사장은 “PC 환경이 점차 가벼워지고 있으며 이동성이 중요해지고 있다”라며 “모바일 AP 시장에서 기존 x86 시스템이 하기 어려운 일을 엔비디아가 이룩해나가고 있다”라고 말해 자신감을 드러냈다.

엔비디아는 테그라2 칩셋을 단 모바일 기기가 속속 출시되고 있는 만큼 테그라2 칩셋의 성능을 사용자들이 직접 체험할 수 있는 방안도 마련했다. 엔비디아는 태블릿 PC에 최적화시킨 모바일 게임을 직접 유통하기 시작했다. 게임 생태계 확장을 통해 테그라2 칩셋을 비롯한 엔비디아 모바일 칩셋의 점유율을 늘려간다는 계획이다. 안드로이드 마켓에서 ‘엔비디아 테그라존’ 마켓 앱을 내려받으면 테그라 칩셋의 성능을 가늠할 수 있는 고사양 3D 모바일 게임을 내려받을 수 있도록 했다. 우리나라에서는 엔비디아 테그라존 앱은 내려받을 수 있지만 테그라존을 통해 제공되는 게임은 내려받을 수 없다. 게임 사전심의 제도 때문이다.

엔비디아는 국내 안드로이드 사용자들을 위해 올레마켓, T스토어와 협력해 직접 게임을 사전 심의하고 배포할 예정이다. 현지화 작업과 게임 심의 과정이 끝나면 올레마켓과 T스토어를 통해 제공되는 테그라존을 이용해 국내 사용자들도 고사양 모바일 게임을 즐길 수 있게 된다.

이용덕 엔비디아 코리아 지사장은 엔비디아의 모바일 칩셋 도전을 두고 “컴퓨팅 패러다임의 변화”라고 소개했다.

인텔, “‘전투’는 졌지만, ‘전쟁’은 승리한다”

“인텔이 반도체 기업에서 퍼스널 컴퓨팅 기업으로 변화하고 있다.”

우리 시간으로 4월12일, 중국 북경에서 열린 인텔 개발자포럼(IDF)에서 르네 제임스 인텔 수석 부사장이 한 말이다. 저 말 속에는 인텔의 어떤 노림수가 들어 있을까? 같은 날 공개된 차세대 아톰 프로세서(코드명 ‘오크트레일’)를 보면 알 수 있다.

오크트레일은 아톰 기반 저전력 프로세서다. 오크트레일은 그래픽칩셋과 메모리 컨트롤러가 CPU 다이에 통합된 형대로 디자인됐다. CPU가 소비하는 전력을 줄이기 위함이다. 소비전력이 줄어드니 크기도 작아지고 발열량도 줄일 수 있었다. 인텔은 오크트레일의 이 같은 장점을 살려 태블릿 PC나 일체형 PC 등 다양한 제품에 적용할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

실제로 인텔은 후지쯔, 레노보, 빌립 등과 손잡고 오크트레일을 활용한 35종 이상의 다양한 모바일 기기를 선보일 계획이다. 5월부터 오크트레일이 탑재된 모바일 기기를 만나볼 수 있다고 하니, 인텔이 출시하는 모바일 칩셋의 성능을 가까운 시일 내에 확인할 수 있을 전망이다. 인텔은 오크트레일로 모바일 칩셋 시장에 도전장을 내민 셈이다.

사실, 인텔의 모바일 AP 시장 공략은 2010년 상반기에 ‘무어스타운’ 칩셋을 발표하며 시작됐다. 무어스타운은 아톰 기반의 칩셋으로 최대 1.5GHz 속도로 동작하는 강력함을 내세웠다. 하지만 무어스타운은 끝내 실제 제품에는 탑재되지 못했다. 국내에선 LG전자가 무어스타운을 이용해 프로토타입 제품을 선보였지만 양산하지는 않았다. 기존 아톰 기반 칩셋보다 최대 50배 이상 전력소모를 줄였다고는 하지만 소형 모바일 기기에서 사용하기에는 전력소비 측면에서 어려움이 있었기 때문인 것으로 알려졌다.

무어스타운이 실패로 돌아가자 인텔은 재빠르게 무어스타운 후속 칩셋을 준비했다. ‘MWC 2011′에서 공개한 ‘메드필드’라는 코드명이 붙은 모바일 AP다. 스페이시 스미스는 메드필드 칩셋에 대해 “인텔은 수백만개 실리콘칩 대신 수십억개의 모바일 기기에 대한 시장을 확보했다”라며 자신감을 보이기도 했다.

메드필드는 기초 설계에서부터 변화를 꾀했다. 32나노 공정에서 생산한 CPU가 들어가 있는 다이 위에 그래픽칩셋, 메모리 컨트롤러 등 PCH(Platform Control Hub) 칩셋이 통합된 형태로 디자인됐다. 무어스타운이 기존 45나노 공정이 적용된 CPU와 65나노 공정의 PCH가 따로 떨어져 있었던 점을 생각하면 디자인 면에서 큰 변화를 시도한 셈이다. CPU와 PCH가 하나로 통합되면 통신 속도도 빨라지고 전력 소비량도 줄일 수 있다.

인텔은 무어스타운의 실패로 모바일 AP 1차 ‘전투’에서는 패배했다. 하지만 소득이 없었던 건 아니다. 무어스타운의 도전으로 다양한 운영체제를 지원할 수 있는 기반을 확보한 셈이다. 인텔에 큰 소득이다. 4월12일에는 태블릿 PC 등에 적용될 차세대 아톰 프로세서 오크트레일과 세다트레일 칩셋도 발표했다. 전체 모바일 칩셋 ‘전쟁’에서 새로운 성적표가 나올 전망이다.

이날 연설에서 스테이시 스미스는 종이봉투에서 인텔이 개발 중인 새로운 모바일 칩셋 ‘메드필드(Medfield)’를 꺼내는 깜짝쇼를 보여주기도 했다.

인텔의 새로운 모바일 칩셋인 메드필드는 아톰 기반 모바일 칩셋으로, 전날 있었던 모바일 월드 콩그레스 2011에서 하루 먼저 공개한 바 있다. 메드필드는 32nm 공정이 적용됐다. 기존 인텔 모바일 칩셋 ‘무어스타운(Moorestown)’ 개발 공정인 45nm인 점을 생각하면 획기적인 개선이다.

또한, 메드필드는 안드로이드 운영체제를 지원한다고 밝혀 ARM과의 경쟁이 불가피함을 확실시했다. 스테이시 스미스는 “같은 모바일 기기에서 메드필드가 ARM 칩셋보다 두 배 가까이 뛰어난 성능을 낼 수 있다”라고 말했다. 전력관리 효율도 ARM 칩셋만큼 뛰어나다는 설명도 덧붙였다. 메드필드 칩셋은 현재 개발이 진행 중이며 올해 말쯤 모바일 기기에 탑재될 것으로 보인다.

인텔의 이같은 발언에 ARM도 가만있지 않았다. 같은 날 화요일(현지시각) 열린 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 워렌 이스트 ARM CEO는 “인텔은 아직 갈 길이 멀다”라며 “인텔은 앞으로 칩셋 크기를 더 줄이지 않으면 시장에서 고전을 면치 못할 것”이라고 말해 인텔의 발언에 응수했다.

모바일 칩셋, 특히 스마트폰 칩셋 시장에서 87% 이상을 점유하고 있는 ARM이 사실상 인텔을 압도하고 있다는 점을 이용해 인텔의 ‘도전 발언’에 대해 노골적으로 불편한 심기를 드러낸 셈이다.

ARM에 비해 인텔은 그동안 모바일 칩셋 시장에서 유독 약한 면모를 보여왔다. 지난해 출시한 모바일 칩셋 무어스타운이 시장에서 외면당하고 제조사와의 협력도 순탄치 못했다. 무어스타운의 실패로 ‘와신상담’했을 인텔의 새로운 칩셋 성능이 궁금한 한편, ARM과 싸움에서 누가 승리하게 될지도 궁금하다. 올 한해 쏟아질 수백종의 스마트폰과 태블릿PC 경쟁 뿐 아니라 모바일 기기 속에서 조용히 일어나는 칩셋 경쟁도 흥미롭게 진행되는 모양새다.

이번 협력관계는 ARM이 지배하고 있는 모바일 디바이스 시장에 주력하고 있는 인텔에게는 적지 않은 기회로 평가되고 있다. 실제로 ARM은 대부분의 휴대폰에 사용되고 있으며, 아이폰은 물론 노키아의 휴대폰 역시 ARM 칩을 사용하고 있다.

PC 시장의 80%를 장악하고 있는 인텔은 2년 전 아톰 칩을 발표하면서 모바일 디바이스 시장에 진입했다. 아톰 칩은 넷북 시장에서 큰 인기를 얻으며 성공을 거두었지만, MID 같은 더 작은 모바일 디바이스에 채택하기에는 전력 소비량이 너무 큰 것이 단점이다.

노키아와 인텔은 기존에도 무선 브로드밴드와 디지털 콘텐츠 분야에서 공동 작업을 해 왔는데, 이번에 모바일 분야로 협력관계를 확대하게 된 것. 양사는 인텔 아키텍처를 기반으로 한 새로운 디바이스를 연구 개발하고 생산할 계획이라고 밝혔다.

인텔의 울트라 모빌리티 그룹 총괄 책임자인 아난드 찬드라세커(Anand Chandrasekher)는 새로운 디바이스는 휴대형에 기존 넷북이나 MID보다 더 넓은 사용자층을 대상으로 한다고 설명했다. 하지만 이런 개념 이상으로 상세한 내용에 대해서는 밝히지 못했다. 새로운 디바이스는 사용자에게 인터넷과 소프트웨어 기반 서비스를 통해 풍부한 컴퓨팅 경험을 제공하는 것에 초점을 맞추고 있는 것으로 알려졌다.

이번 기술 협약으로 양사의 협력관계는 지속적인 공동 작업으로 발전할 예정인데, 인텔은 칩 설계에 대한 전문적인 견해를 제공하고, 노키아는 모바일 디바이스 설계에 대한 견해를 제시하는 식으로 진행될 예정이다.

양사는 또 모바일 디바이스용 소프트웨어 개발을 위해 모블린 프로젝트(www.moblin.org)도 공동으로 진행할 예정이다. 또한 이번 협력관계는 노키아와 ARM 간의 기존 협력관계에는 별다른 영향을 미치지 않을 것으로 보인다.

인텔은 저전력 칩에 적지 않은 투자를 해왔으며, 2010년 출시될 무어스타운 플랫폼은 대기모드에서 기존보다 전력을 10배 이상 적게 사용할 것이라고 주장하고 있다.

노키아와의 협력관계로 인텔은 세계 3대 휴대폰 업체 중 두 곳과 협력관계를 갖게 됐다. 올해 초 LG전자가 인텔의 모바일 칩을 향후 발표할 MID에 채택하겠다고 밝힌 바 있다. 이 두 건의 협력관계로 인텔은 ARM 아키텍처 기반의 모바일 디바이스용 칩을 만드는 TI나 퀄컴과의 경쟁에서 유리한 위치를 차지할 수 있을 것으로 평가된다.

지난 해 인텔이 MID 전용 프로세서로 출시한 코드명 멘로우는 업체들로부터 배터리 성능이 너무 떨어진다는 평가를 받았으며, 도입업체를 확보하지 못하면서 넷북용으로 사용하고 있는 실정. 인텔은 무어스타운으로 이런 실패를 만회한다는 계획이다.

원문보기 : http://www.idg.co.kr/newscenter/common/newCommonView.do?newsId=56986

두 회사는 이번 협력이 노트북과 넷북, MID 등 모바일 제품 라인을 통해 다져왔던 기존 협력 관계를 더욱 다질 계기가 될 것으로 기대하고 있다.

LG전자 MC사업본부 이정준 부사장은 “MID 영역은 LG전자의 성장 동력이 될 것이며, 이를 위해 당사는 고객들에게 뛰어난 성능과 인터넷 호환이 가능한 인텔의 차세대 무어스타운 플랫폼과 모블린 기반 운영체제를 선택했다”며 “MID 플랫폼 부문에서 인텔과의 협력은 양사의 오랜 관계를 강화시키는 매우 가치 있는 일”이라고 말했다.

LG전자는 지난해 4분기 인텔 아톰 프로세서 기반의 넷북을 출시한 데 이어, 인텔 코어 프로세서 기반 노트북 제품들도 꾸준히 판매하고 있다.

무어스타운은 45나노 인텔 아톰 프로세서 코어, 그래픽, 비디오 및 메모리 컨트롤러가 통합된 시스템 온 칩(코드명 ‘린크로프트’)으로 구성된 차세대 MID 플랫폼의 코드명이다. 이 플랫폼에는 코드명 ‘랭웰’로 알려진 입·출력 허브가 내장된다.

인텔 무어스타운 기반 MID는 대기전력 소모량을 아톰 프로세서 기반 MID보다 10배 이상 감소시킬 전망이다. 이 밖에도 무어스타운 플랫폼은 리눅스 OS 기반인 모블린2.0 버전과도 함께 제공될 예정이다. 모블린2.0은 휴대폰 기능을 지원하는 동시에 PC 수준의 뛰어난 인터넷 경험 제공을 위해 특별 제작됐다. 무어스타운 플랫폼은 2010년께 출시 예정이다.

울트라 모빌리티 그룹 총괄 매니저인 아난드 챈드라세커 인텔 수석부사장은 “전력 소모량을 감소시켜 배터리 수명이 향상될 뿐 아니라 얇고 가벼운 제품을 설계할 수 있으며, 최상의 인터넷 경험까지 제공하는 무어스타운 플랫폼을 LG전자에 소개할 수 있어 기쁘다”고 말했다.

최근 휴대 모바일 시장이 급성장하면서 첨단 휴대형기기들이 선보이고 있다. 이 가운데 인텔이 선보인 MID가 눈길을 끈다. 

지난 2007년 9월 미국 샌프란시스코에서 열린 인텔 개발자 포럼(IDF)에서 인텔은 차세대 모바일인터넷기기(Mobile Internet Device, 이하 MID) ‘무어스타운(Moorestown)’을 처음 공개했다.
   
이 후 CES 2008, 세빗2008 관련 IT 박람회에서 시제품을 선보이며 집중적인 관심을 받고 있다.

MID는 개인용, UMPC는 업무용

MID를 간단히 말하자면 휴대용 인터넷기기로 정의할 수 있다. 운영체계를 윈도가 아닌 가벼운 리눅스를 채용해(MIDINUX) 터치스크린과 인터넷을 최적화시킨 인텔기반의 제품이다.

기존 UMPC들과 큰 차이는 없으나 MID제품의 가장 큰 특징은 MS의 윈도 호환성을 고집하지 않는다는 점이다.
MS를 주축으로 개발된 UMPC(Ultra Mobile PC) 대부분이 윈도XP나 비스타를 기본 탑재하고 있는 것과 사뭇 다르다.

                        인텔의 MID (와이드 터치액정, 키보드, 리눅스 OS탑제, 무선인터넷 지원)

         MID에 탑제되는 운영체제인 리눅스의 UI(핸드폰이나 PDA처럼 심플하고 직관적인 구조)

MID는 다이어트한 UMPC?
UMPC가 처음 출시될 당시 많은 사용자들이 큰 기대를 나타냈다. 노트북과 PDA의 중간 기능을 생각하고 기대했으나 뚜껑을 열어보니 일반 노트북과 큰 차이가 없었다. 특히 배터리 성능, 무거운 OS, 키보드 부재, 무게 등은 사용자로 하여금 큰 불편을 격게 했고 기존 노트북과 가격 차이도 없어 경제적 부담까지 안겨 주었다. MID는 이런 문제를 어느 정도 개선한 것으로 보인다. 현재의 UMPC와 휴대폰의 중간 정도로 요즘 인기인 풀브라우징 휴대폰, 터치웹폰 등에 가깝다. 운영체제도 가볍고 UI도 휴대폰과 비슷해 조작이 간편하다. MID 업계관계자는 “기존 UMPC와 달리 MID에는 300mm 웨이퍼 한 장에 2,500개의 초저가 아톰 프로세서들을 생산할 수 있어 저렴한 다이어트된 가격대에 공급할 수 있다”고 전했다.

MID 주도권 기싸움 치열
2008년은 MID 시장을 선점하기 위한 각국의 연합전선이 본격화될 전망이다. 국내는 MID얼라이언스(MIDA)를 결성, 인텔코리아를 주축으로 한컴, KT, SKT, LG전자, 다음, 유경, 와이브레인,디지프렌즈, 엠아이유 등 30여개 업체가 참여하고 있다. 중국과 대만 역시 MIDIA을 만들어 2008년 MID 시장선점을 두고 치열한 기싸움이 예상된다.

용어정리
MID(Mobile Internet Device)란?
인텔 플랫폼 기반의 개인용 휴대 단말기로 MID에 특화된 ‘아톰(Atom)’ 프로세서와 7인치 LCD화면, 웹서핑 및 인터넷검색, 멀티미디어재생 기능을 내장한 차세대 단말기다. 인텔은 MID기술을 모바일 환경에 적용하면서 단말기 제조업체, 이동통신사, 프로그램개발사 등과 협력하고 있다.

무어스타운(Moorestown)란?
무어스타운은 MID의 코드네임으로 프로세서, 그래픽, 메모리, 컨트롤러칩셋을 단일칩으로 설계한 45나노공정 시스템온칩(Soc) 디자인을 적용한 신기술이다. MID의 외형은 와이드 LCD, 터치스크린 키보드를 내장해 터치폰, 풀브라우징폰, 아이폰과 유사하다. 멀티미디어 재생기능과 휴대폰의 제한된 인터넷 환경을 PC수준으로 최적화된 환경을 제공한다.