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가전

삼성전자, 2분기 영업이익 8.1조 예상...어닝 서프라이즈

삼성전자가 올해 2분기 매출 52조원, 영업이익 8조1천억원의 잠정 실적을 7일 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 7.36% 감소, 영업이익은 22.73% 증가한 수치로 코로나19 사태에도 선방했다. 당초 삼성전자는 2분기 실적에 대해 부정적인 전망을 내놓았다. 1분기에는 견조한 실적을 달성했지만, 코로나19 영향이 본격화되면서 전분기 대비 실적 하락이 예상된다는 설명이다. 하지만 삼성전자는 업계의 예상치인 매출 51조1400억원, 영업이익 6조4700억원을 상회하는 잠정실적을 발표했다. 이에 어닝 서프라이즈라는 평가가 나온다. 전 분기 대비 매출은 6.02% 감소, 영업이익은 25.58% 증가했다. 이 같은 실적 선방에 대해 업계에서는 비대면 문화가 확산됨에 따라 서버·PC용 메모리 수요가 늘면서 반도체 사업이 버팀목 역할을 해줬고, 스마트폰 사업에서 마케팅비가 효율적으로 집행되고 출하량이 회복된 덕으로 풀이한다. 또 가전에서도...

UNIST

메모리 용량 1천배 높일 이론 나왔다

메모리 용량을 1000배 높일 연구 결과가 나왔다. 울산과학기술원(UNIST) 에너지 및 화학공학부 이준희 교수팀은 원자간 탄성 작용을 상쇄시키는 물리 현상 발견해 반도체에 적용, 기존 반도체 메모리 저장 용량 한계를 뛰어넘을 수 있는 이론과 소재를 발표했다. 과학기술정보통신부와 UNIST는 이번 성과가 3일 세계적인 학술지 사이언스에 게재됐다고 밝혔다. 국내 이준희 연구팀 단독교신으로 발표된 이번 연구는 이론적 엄밀성과 독창성, 산업적 파급력을 인정받아 순수 이론 논문으로는 이례적으로 사이언스에 게재됐다. 이준희 교수팀은 기존 반도체 업계가 한계에 도달하고 있는 미세화 문제에 새로운 해법을 제시했다. 업계는 반도체 소자의 성능을 향상시키기 위해 미세화를 통해 단위 면적당 집적도를 높여 왔다. 그러나 반도체 소자가 한계 수준 이하로 작아지면 정보를 저장하는 능력이 사라지는...

반도체

퀄컴, 스마트워치 전용 프로세서 신제품 출시

퀄컴이 스마트워치 전용 프로세서 제품군을 새로 출시한다고 6월 30일(현지시간) 발표했다. <테크크런치> 등에 따르면 새로 선보이는 제품은 스냅드래곤 웨어 4100/4100+(Snapdragon Wear 4100/4100+) 등 2종이며 즉시 출하 가능하다. 이들 제품은 안드로이드 웨어 생태계의 성장을 위한 것으로 보인다고 <테크크런치>는 풀이했다. '올웨이즈-온' 성능에 주력, 화면을 끄지 않고 최소한의 정보를 표시하는 앰비언트 모드(ambient mode)를 더 풍부하게 하면서 에너지 효율을 높이면서 수면의 질 측정 기능 등을 더욱 활성화할 수도 있을 것이라는 전망이다. 퀄컴은 스냅드래곤4100이 전작인 스냅드래곤3100 대비 고성능 기능 실행과 속도는 85% 개선되고, 카메라 해상도도 1천600만화소로 기존 800만화소 대비 2배 높다고 밝혔다. 이밖에 12나노(nm) 공정으로 생산하며 Arm 코어텍스-A53를 기반으로 LPDDR3 메모리, 퀄컴 아드레노 A504 GPU 등도...

SK하이닉스

SK하이닉스, 소·부·장 육성 4기 기술혁신기업 선정

SK하이닉스가 쎄믹스, 엘케이엔지니어링, 에버텍엔터프라이즈를 4기 기술혁신기업으로 선정하고 협약식을 가졌다. 이들 기술혁신기업은 2년간 SK하이닉스와 제품을 공동 개발하고 제품을 SK하이닉스 생산 라인에서 직접 테스트할 수 있다. SK하이닉스로부터 일정 물량의 구매를 보장받는 한편 무이자 기술개발 자금대출 지원과 경영 컨설팅도 지원 받게 된다. SK하이닉스 관계자는 "올해 선정한 기업들은 외국 기업 점유율이 높은 소부장(소재·부품·장비) 분야에서 국산화 경쟁력이 높은 곳"이라고 밝혔다. 쎄믹스는 웨이퍼 신뢰성 테스트용 장비 업체이며 엘케이엔지니어링의 경우 반도체 장비 내에서 웨이퍼 고정 부품을 생산하는 기업이다. 에버텍엔터프라이즈는 후공정 과정에서 칩과 기판의 연결에 사용되는 물질인 플럭스를 생산하는 소재 업체다. 이석희 SK하이닉스 CEO는 "코로나19로 어려움이 많지만 기술 협업을 통해 양사 경쟁력을 높이고 국내 반도체 생태계를 강화할 수...

K칩

삼성, 국내 반도체 생태계 강화..."K칩 시대 열겠다"

삼성전자가 협력사-산학-친환경 상생협력 삼각축을 토대로 국내 반도체 생태계를 확장하고, K칩 시대를 열겠다고 25일 밝혔다. 삼성전자는 반도체 설비·부품 등 중소 협력사 지원을 통해 국내 반도체 생태계 육성에 나서고 있다. 삼성전자는 2010년대 초반부터 주요 설비, 부품 협력사와 함께 자체 기술 개발에 노력해왔고, 이를 통한 성과가 나타나고 있다. 이오테크닉스는 그동안 수입에 의존하던 고성능 레이저 설비를 삼성전자와 공동 개발해 D램 미세화 과정에서 고질적으로 발생하는 불량 문제를 해결했다. 싸이노스는 반도체 식각공정 효율화에 필요한 세라믹 파우더를 개발하고 리코팅 기술 내재화에 성공해 식각공정 제조 비용 절감과 생산성 개선에 기여했다. 솔브레인은 삼성전자와 함께 3D 낸드플래시 식각공정의 핵심소재인 '고선택비 인산'을 세계 최초로 개발해 삼성전자 차세대 제품 품질을 높였다. 또...

반도체

이재용, 화성 반도체 사업장 찾은 이유는?

-반도체 미래 전략 점검…"위기 속 미래 기술 확보" 강조 이재용 삼성전자 부회장이 19일 경기도 화성에 위치한 '삼성전자 반도체 연구소'를 찾아 디바이스 솔루션(DS) 부문 사장단과 간담회를 갖고 반도체 미래 전략을 점검했다. 간담에서는 ▲차세대 반도체 개발 로드맵 ▲메모리 및 시스템반도체 개발 현황 ▲설비·소재 및 공정기술 등에 대한 중장기 전략 ▲글로벌 반도체 산업환경 변화 및 포스트 코로나 대책 등을 논의한 것으로 알려졌다. 김기남 DS부문장 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장, 강호규 반도체연구소장 등이 참석했다. 이 부회장은 간담회 이후, 반도체 연구소에서 차세대 반도체를 개발 중인 연구원들을 찾아 격려하며 '반도체 비전2030' 달성 의지를 다졌다. 반도체 연구소에서는 ▲선행...

반도체

공정 솔루션, 교육, 칩 설계까지…삼성, 중소 팹리스 전방위 지원

-어디서나 칩 설계 가능한 '클라우드 설계 플랫폼' 출시 -국내 중소 시스템반도체 기업 경쟁력 향상 지원나서 삼성전자가 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 클라우드 설계 플랫폼을 제공하는 등 국내 시스템반도체 생태계 강화를 위한 전방위 지원에 나섰다. 18일 삼성전자에 따르면 고객이 편리하게 설계할 수 있는 생태계를 만들기 위해 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE-CDP)'을 출시했다. 삼성전자와 리스케일이 함께 구축한 'SAFE-CDP'는 팹리스 고객이 아이디어만 있으면 언제 어디서나 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상 설계 환경을 제공하는 서비스다. 이 서비스는 자동화 설계 SW 업체인 앤시스, 멘토, 케이던스, 시놉시스의 소프트웨어(SW)를 공용 클라우드에서 구동할 수 있도록 구축한 플랫폼이다. 공정이 미세화될수록 반도체 칩 설계는 복잡해지고 난도도 높아진다....

반도체

SA "화웨이 제재로 美 반도체업계 8조원 손해"

화웨이 제재가 미국 반도체 업계에 피해를 준다는 주장이 제기됐다. 17일 미국 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)가 발간한 '화웨이 제재: 통신, 글로벌 반도체 및 미국경제에 미칠 악영향' 보고서에 따르면 미국 반도체업계가 화웨이 제재로 약 70억 달러(약 8조5000억원)의 사업 손실을 입을 것이라고 분석했다. SA는 브로드컴 연매출에서 화웨이가 차지하는 비중이 약 8.7%(20억 달러)이며, 인텔은 최소 15억 달러(약 1조8200억원)의 데이터센터칩을 매년 화웨이에 판매하는 것으로 추산했다. 화웨이가 미국 반도체업계에서 차지하는 비중이 크기 때문에 이번 제재로 피해를 입을 수 있다는 분석이다. 글로벌 반도체업계까지 영향을 미칠 것이라는 주장도 제기됐다. 미국 보스턴컨설팅그룹은 최근 미·중 무역전쟁 확대로 전 세계 반도체 수요가 약 40% 가량 축소될 것으로 분석했다. 이런 이유로 미국 기업들은...

기술유출

난리 났던 '40년 삼성맨'의 중국행…'결국 포기'

장원기 전 삼성전자 사장이 논란 끝에 중국행을 포기한 것으로 알려졌다. 국내 반도체 인력 및 기술 유출 우려가 불거지면서 큰 부담을 느낀 것이 원인으로 보인다. 16일 업계에 따르면, 장 전 사장은 지난 2월 28일 설립된 중국 시스템 반도체 설계 생산 업체 에스윈 부회장으로 영입됐지만 기술유출 등 논란이 일자 최근 사임한 것으로 알려졌다. 장 전 사장은 에스윈 부회장으로 영입된 이후 한국에서 화상회의를 통해 경영자문을 해왔다. 장원기 전 사장은 40여년 간 삼성전자에서 일했던 인물이다. 삼성전자 LCD사업부장, 삼성중국 사장, 중국전략실장 등을 거치면서 삼성의 반도체 및 디스플레이 사업의 성장을 이끌었다는 평을 받아왔다. 하지만 중국행 소식이 전해지면서 하루아침에 평가가 바뀌었다. 에스윈이 최근 홈페이지에 1기 이사회 회장에는 중국...

갱 본더

기계연·프로텍, 반도체 생산성 100배 높이는 기술 상용화

과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원의 송준엽 부원장 연구팀과 반도체 장비기업 프로텍이 반도체 후공정 생산성을 100배 높일 수 있는 '갱 본더(Gang-Bonder)' 장비를 개발했다고 11일 밝혔다. 갱 본더 장비는 머리카락 한 가닥(약40~70㎛)의 절반보다 얇은 20㎛급 유연 반도체 칩을 파손 없이 고집적 유연기판에 배열하고, 조립정밀도 ±2㎛ 이내로 접속 및 적층시킬 수 있는 대면적 규모의 패널 레벨 패키지 조립 장비다. 패널 레벨 패키지는 반도체를 웨이퍼나 각각의 칩 단위가 아닌 패널 단위로 한 번에 패키징해 생산속도를 향상시킨 첨단 후공정 기술이다. 연구팀은 비접촉식 압력 인가 방식과 다중 셀 세라믹 히터 기술을 핵심으로 하는 갱 본더 방식을 적용해 300㎜×300㎜ 이상 대면적 유연 반도체 패키지 패널 조립 장비를 개발하는데 성공했다....