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2세대 10나노급 모바일 D램

삼성, 2세대 10나노급 모바일 D램 양산

삼성전자가 2세대 10나노(nm)급 모바일 D램을 양산한다. 지난해 서버용 2세대 10nm급 D램을 양산한 지 8개월 만이다. 삼성전자는 지속해서 2세대 10nm급 공적을 적용한 제품군을 확대해 D램 시장의 수요에 대응할 계획이다. 삼성전자는 7월26일 업계 최초로 2세대 10nm급 공정을 적용한 '16Gb LPDDR4X 모바일 D램'을 양산한다고 밝혔다. 2세대 10nm급 16Gb LPDDR4X 모바일 D램은 기존 20nm급 4Gb LPDDR3 모바일 D램보다 속도와 생산성이 2배 향상됐다. 최신 플래그십에 탑재된 1세대 10nm급 16Gb LPDDR4와 비교해 동작속도(4266Mb/S)는 같지만, 소비전력량이 10% 절감돼 모바일 기기 배터리 시간을 늘릴 수 있다. 8GB LPDDR4X 모바일 D램 패키지에는 16Gb 칩 4개가 들어가며 초당 34.1GB의 데이터를 전송할 수 있다. 또 이전 세대와 비교해 패키지 두께가 20% 이상...

5세대 V낸드

삼성전자, '5세대 V낸드' 양산…메모리 기술 격차 벌린다

삼성전자가 '5세대 V낸드' 양산을 시작하며 메모리 기술 격차를 벌리기에 나섰다. 반도체 사업 중 고부가 가치 시장으로 평가받는 낸드플래시 메모리 분야에서 삼성전자가 선두 업체로서 입지 굳히기에 나선 셈이다. 삼성전자는 7월10일 세계 최초로 '256Gb 5세대 V낸드'를 본격 양산한다고 밝혔다. 5세대 V낸드는 차세대 낸드 인터페이스 'Toggle(토글) DDR 4.0 규격'을 처음 적용한 제품으로 데이터 전송 속도가 4세대 V낸드보다 1.4배 빠르다. 이번 양산을 통해 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사보다 6개월에서 2년 수준의 기술 격차를 벌린 것으로 삼성전자는 평가한다. 낸드플래시 메모리는 전원이 끊겨도 데이터를 보존하는 비휘발성 메모리로 슈퍼컴퓨터, 기업용 서버부터 스마트폰 등의 휴대기기까지 널리 사용된다. 삼성전자는 5세대 V낸드에 세계 최고 수준의 적층기술을 적용했다고 밝혔다. 단층을 피라미드 모양으로...

7나노

삼성전자, "미세공정으로 반도체 리더십 유지"

삼성전자가 미세공정을 통해 반도체 시장 지배력을 유지할 계획이다. 지난해 반도체 시장 호황에 힘입어 역대 최고 실적을 달성한 삼성전자는 차세대 노광장비 EUV(극자외선)를 도입해 7나노(nm) 파운드리 공정을 확대할 예정이다. 경기도 화성에는 이를 위한 첨단 반도체 설비가 건설된다. 삼성전자는 2월23일 경기도 화성캠퍼스에서 '삼성전자 화성 EUV 라인 기공식'을 열고 본격적인 생산 라인 건설에 나섰다. 이번에 건설되는 화성 EUV 라인은 2019년 하반기에 완공될 예정이며 시험생산을 거쳐 2020년부터 가동을 시작한다. 미세공정 한계를 극복하기 위한 EUV 장비가 본격적으로 도입됨에 따라 삼성전자의 반도체 기술 리더십이 강화될 전망이다. 공정 미세화는 반도체의 성능과 전력효율을 끌어올려 산업 전반에 파급효과를 미친다. 즉 컴퓨터 성능 향상에 큰 영향을 미쳐 기술 혁신의 시발점으로 작용할 수...

가트너

2017년 반도체 구매 1·2위는 삼성·애플

지난해 반도체를 가장 많이 사들인 기업은 삼성인 것으로 나타났다. 애플은 그 뒤를 이었다. IT 자문기관 가트너는 2017년 전세계 반도체 시장에서 삼성전자와 애플이 각각 1위와 2위의 구매 점유율을 차지했다고 1월26일 발표했다. 두 기업은 2016년에 이에 같은 순위를 기록했다. 지난해 삼성과 애플의 반도체 구매 규모는 818억달러(약 87조500억원)로 전체 반도체 구매 규모의 19.5%를 차지했다. 2016년보다 200억달러(약 21조2800억원) 증가한 수치다. 가트너 마사츠네 야마지 수석연구원은 "삼성전자와 애플은 2011년 이래로 반도체 구매 지표에서 1·2위 자리를 유지해 왔으며, 2017년에는 반도체 구매 비중도 급격히 늘었다"라며 "두 업체는 반도체 산업 전반의 기술과 가격 동향에 많은 영향력을 행사하고 있다"라고 말했다. 반도체 큰손들의 순위는 변동 폭이 작다. 2016년 상위 10개 업체...

D램

"2018년 전세계 반도체 시장 매출 7.5% 성장"

반도체 호황은 한풀 꺾일까, 아니면 좀 더 이어질까. 전문가들의 의견이 분분한 가운데 가트너가 반도체 시장 전망을 상향 조정했다. IT 자문기관 가트너는 2018년 전세계 반도체 시장 매출이 전년 대비 7.5% 상승한 4510억달러(약 480조원)에 이를 것으로 예측했다. 지난해 내놓은 반도체 시장 매출 전망치 4%에 비해 약 2배 정도 상향 조정된 숫자다. 벤 리 가트너 수석연구원은 “최근 몇 년 사이에 관측된 반도체 업체의 엇갈린 전망은 메모리 시장의 변동성이 매우 크다는 사실을 상기시켜 준다”라고 말했다. 2016년 하반기부터 지속된 메모리 분야의 호조는 올해까지 지속될 전망이다. 벤 리 수석연구원은 "가트너는 2018년 반도체 시장 매출 전망치를 지난 전망보다 236억달러 상향 조정했으며, 이 중 메모리 시장은 195억달러를 차지한다"라며 “특히 D램과 낸드플래시 메모리의 가격 인상이...

가트너

반도체 시장 호황과 삼성전자의 소리 없는 환호성

반도체 시장 성장세가 계속되고 있다. 빅데이터, 인공지능, 사물인터넷(IOT), 자율주행 자동차 등 4차 산업혁명의 물결이 반도체 수요를 높이고 있기 때문이다. 특히 D램과 낸드플래시 등 메모리 부문이 최근 반도체 시장의 호황을 이끌고 있다. 이에 따라 업계에서는 애초 예상한 수준보다 높은 반도체 시장 성장 전망치를 내놓고 있다. IT 자문기업 가트너는 10월13일, 2017년 전세계 반도체 시장 매출이 전년 대비 19.7% 증가한 4111억달러에 이를 것으로 예측했다. 이는 가트너가 지난 7월에 내놓은 전망치인 4014억달러보다 2.9%p 높은 수치다. 금융위기 이후 회복세를 나타냈던 2010년(전년 대비 31.8% 증가) 이후 가장 높은 성장세다. 존 에렌센 가트너 책임연구원은 "메모리가 반도체 시장 성장세를 꾸준히 견인하는 중이며 수요 공급 관계에 의한 가격 상승으로...

im

삼성, 영업이익 14조원 '역대 최고'…갤럭시S8·반도체 덕분

삼성전자가 1분기의 어닝 서프라이즈에 이어 2분기 영업이익도 14조원을 기록하면서 역대 최고 실적을 달성했다. 갤럭시S8·S8+의 성공과 반도체 시장의 호황에 힘입은 것으로 보인다. 삼성전자는 2017년 2분기 실적 발표에서 갤럭시S8·S8+의 글로벌 판매 확대로 매출이 전년 동기 대비 20% 늘어난 61조원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익 역시 부품 사업에서 이익이 대폭 증가해 전년 동기 대비 5.92조원 늘어난 14.07조원, 영업이익률 23.1%를 달성했다. 부품 사업은 △메모리 가격 강세 △고용량 서버용 D램과 SSD 판매 확대 △시스템LSI와 디스플레이 사업의 갤럭시 S8용 부품 판매 확대가 실적 향상을 이끌었다. 영업이익만 정리해보자면 2분기 반도체 사업은 매출 17.58조원, 영업이익 8.03조원을 달성했다. 디스플레이 패널 사업 매출은 7.71조원, 영업이익 1.71조원이었으며 IM(IT&모바일) 30.01조원의 매출을 거두고 영업이익은 4.06조원을...

2017년 세계 반도체 매출

전세계 반도체 매출 첫 4천억 달러 돌파…삼성, 1위 올라서나

반도체 매출이 최초로 4천억 달러를 돌파했다. 2000년에 비해 2배나 증가한 수치이다. IT 자문기관 가트너가 2017년 세계 반도체 매출이 전년 대비 16.8% 성장한 4014억달러(약 459조 9241억원)에 이를 것으로 전망했다. 2010년에 3천억 달러를 돌파했으며, 그보다 10년 전인 2000년에 2천억 달러를 넘어섰다. 앤드류 노우드 가트너 리서치 총괄 부사장은 "메모리 부족 현상이 전반적인 반도체 시장의 호황을 일으켰다"라며 "메모리 제조업체들이 D-RAM과 NAND 가격을 인상하면서 이들 업체의 매출과 수익이 증가했다"라고 설명했다. 가트너는 올해 52%의 매출 증가가 예상되는 메모리 시장의 호황은 반도체 시장점유율 순위에도 영향을 미칠 것으로 전망한다. 앤드류 노우드 부사장은 "최대 메모리 공급업체인 삼성전자가 가장 큰 수혜자가 될 것으로 보인다"라며 "삼성전자는 인텔을 제치고 사상 처음으로 세계...

IoT

ST마이크로, “보안MCU로 전문지식 없어도 IoT 보안 구현”

“성공적인 사물인터넷(IoT) 구현을 위한 필수요소는 서비스 품질과 보안성 확보다. 보안 전문지식이 없는 개발자도 손쉽게 보안칩(보안MCU)을 적용해 IoT 기기 보안을 구현할 수 있도록 제공한다.” ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 사물인터넷(IoT) 보안칩(보안MCU) 사업을 국내에서 본격 시작했다. 보안MCU는 제품 개발부터 공급까지 보안성을 지원하는 전용 MCU로, 하드웨어·소프트웨어 보안 대책을 구현한 보안칩이다. 9월27일 ‘ST세이프(STSAFE)’ 보안MCU 제품 브랜드를 공식 출시한 ST 한국지사는 IoT 연결기기가 급증하는 환경에서 높은 보안성을 구현하는 ‘ST세이프-A100’를 기기 개발 생태계를 통해 쉽고 경제적으로 구축할 수 있도록 제공하겠다고 밝혔다. ST는 IoT 기기용 보안 MCU 외에도 TPM(Trusted Platform Module)을 비롯해 뱅킹·아이덴티티(ID), 모바일·NFC, M2M·오토모티브용 보안MCU 제품군을 갖추고 있다. 최근 출시한 ‘ST세이프-A100’은 각종 보안위협과 침해로부터 IoT 커넥티드(연결) 기기를 보호하고 진본을...

3D크로스포인트

인텔, 1천배 빠른 메모리 기술 공개

인텔이 완전히 새로운 메모리 기술을 발표했다. 시스템 메모리와 스토리지 메모리의 강점을 모두 흡수한 기술이다. 제품이 직접 소개된 것은 아니고 ‘3D 크로스포인트’라는 이름의 기술이 공개된 것이다. 일단 그 성능이 자극적이다. ‘1천배 빠른 메모리’라는 것이다. 전통적인 메모리에 비해 집적도는 10배가 높고, 낸드플래시에 비해 내구성이 1천배 높아졌고, 데이터 접근 속도도 1천배 빨라졌다. 약간 오해가 있을 수 있는데 1천배는 접근 속도고, 읽기 쓰기 속도에 대해서는 아직 공개되지 않았다. 이 기술은 기존 낸드플래시 메모리를 개선한 게 아니라 고속 스토리지를 위해 밑그림부터 새로 그린 메모리 기술이다. 기술을 소개하기 위해 한국을 찾은 찰스 브라운 박사는 “저장 장치의 속도 병목을 극복하려는 기술의 돌파구를 찾는 것이 3D 크로스포인트 기술의...