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이재용 삼성전자 부회장, 실적발표일 패키징 공장 찾은 이유는?

이재용 삼성전자 부회장이 삼성전자 2분기 실적 발표일인 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵을 점검했다. 패키징은 반도체 후공정 과정에서 핵심을 차지하는 기술로, 2030년까지 시스템 반도체 분야 세계 1위를 선언한 삼성전자로선 필수적으로 가져가야 하는 분야로 평가받는다. 삼성전자는 이재용 부회장이 30일 천안 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 뒤 임직원 간담회를 했다고 전했다. 이날 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다. 이 부회장이 온양사업장을 찾은 건 지난해 8월 이후 두 번째다. 이 부회장의 온양사업장 방문은 시스템 반도체 1위 도약이라는 목표를 이루겠다는 의미로 풀이된다. 온양사업장은 차세대 패키지 기술을...