애플이 자체 제작 칩 M2보다 강력한 성능을 갖춘 M3를 차세대 맥북 프로에 테스트하고 있다고 14일(현지시간) <블룸버그통신>이 보도했다.
블룸버그는 이번 테스트에 사용된 칩이 내년에 출시되는 M3 프로의 기본 버전인 것으로 추정되며 내년에 출시되는 차세대 14인치·16인치 맥북 프로 모델에 탑재될 것으로 전망했다.
테스트에 따르면 M3는 12코어 CPU(중앙처리장치), 18코어 GPU(그래픽처리장치)와 36GB의 메모리를 갖췄다. CPU는 고전력을 필요로 하는 작업 처리에 사용되는 6개의 고성능 코어와 저전력 작업에 사용할 수 있는 고효율 코어 6개로 구성됐다.
애플이 지난해 공개한 M2에는 10코어 CPU, 16코어 GPU와 32GB의 메모리가 적용됐는데 M3에는 CPU, GPU 모두 최소 2개의 추가 코어가 탑재되는 것으로 추정된다. 애플은 M3 라인부터 TSMC의 3나노 공정을 채택해 이와 같은 고밀도 칩을 생산할 수 있는 것으로 전해진다.
애플은 M3가 탑재된 맥북 프로에서 소프트웨어 생태계 호환성 여부를 확인하기 위해 타사 애플리케이션(앱)을 테스트 중인데 여기에 참여한 개발자가 이와 같은 정보를 블룸버그 측과 공유한 것으로 알려졌다.
애플의 컴퓨터 사업인 맥 매출은 올해 1분기에 31% 감소하며 월가 분석가들의 전망치에 못 미쳤다. 블룸버그는 “소비자들을 맥북 라인업에 다시 끌어들이기 위한 새로운 방법이 필요한 상황인데 M3가 도움이 될 수 있다”고 분석했다.
애플은 M3 칩이 적용된 맥북을 올해 말이나 내년 초에 최초 출시할 것으로 예상된다. 앞서 IT 팁스터(정보유출자) ‘레베그너스’는 자신의 트위터를 통해 “TSMC의 수율 문제로 애플이 M3 출시를 내년으로 미뤘다”며 “올해는 M3 탑재 맥 또는 아이패드가 없을 것”이라고 전했다.
M2를 탑재한 15인치 맥북 에어는 다음 달에 열리는 연례 개발자 대회(WWDC)에서 공개하는 것으로 전해진다.