디아이, 삼성전자와 92억 규모 반도체 검사장비 계약 체결

디아이는 삼성전자와 92억원 규모 반도체 검사장비 DDR5용 차세대 번인 테스터(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 20일 공시했다.

계약 규모는 회사의 2024년 연결기준 매출의 4.3% 수준이다. 계약 기간은 2025년 11월 19일부터 2026년 6월 30일까지다. 대금은 장비 납품 후 10일 이내 90%, 검수 후 10일 이내 10%가 지급될 예정이다.