권경인 에릭슨엘지 최고기술책임자(CTO)는 28일 서울시 금천구 에릭슨엘지 R&D센터에서 열린 기자간담회에서 "내년에 20kg에 근접한 무게의 기지국 장비를 개발하려고 한다"며 "이는 세계 최고의 경쟁력을 갖춘 경량 제품이며 이 제품이 한국 시장에서 쓰일지는 국내 이동통신사들이 판단할 것"이라고 말했다.
에릭슨엘지가 생산하는 기지국 장비의 핵심은 반도체와 소프트웨어를 결합한 시스템온칩(SoC) '에릭슨 실리콘'이다. 시스템온칩은 여러가지 기능을 갖춘 시스템을 하나의 칩으로 구현한 기술집약적 반도체를 말한다. 에릭슨엘지와 같은 통신 장비 제조사들은 외부 칩 제조사들로부터 칩을 공급받아 기지국 가동에 필요한 기능을 더해 시스템온칩을 개발한다. 시스템온칩은 아날로그 신호를 디지털 전파로 변환하고 빔포밍을 수행하는 등의 역할을 한다. 빔포밍이란 기지국의 안테나에서 신호를 사방으로 뿌리지 않고 특정 수신기기에 집중시키는 기술이다. 빔포밍 기술이 적용되면 그렇지 않은 경우보다 기지국과 기기가 보다 빠르고 안정적으로 연결된다.
기지국 장비에 시스템온칩이 도입된 것은 기지국의 부피와 발열을 줄이는 것이 목적이다. 과거 시스템온칩이 도입되기 전 기지국 장비에 장착된 하드웨어는 크고 무거웠으며 발열이 심했다. 이에 장비 제조사들은 시스템온칩을 장비에 도입하기 시작했다. 노키아도 '리프샤크'라는 시스템온칩을 기지국 장비에 도입했다.
에릭슨 실리콘은 에릭슨 본사에서 개발하고 있지만 에릭슨엘지는 국내에도 500명의 연구개발(R&D) 인력을 두고 장비 고도화에 힘을 쏟고 있다. 호칸 셀벨 에릭슨엘지 최고경영자(CEO)는 "매년 전세계 매출의 17%를 연구개발에 투자하고 있다"며 "한국에서는 LG전자를 비롯해 유수의 대학들과 협업하며 R&D를 강화하고 있다"고 말했다.
에릭슨엘지는 스웨덴 장비 제조사 에릭슨과 LG전자의 합작 법인이다. 지난 2010년 7월1일 양사의 공동 지분 투자로 설립됐다. 에릭슨엘지는 SK텔레콤·KT·LG유플러스 등 국내 이동통신 3사에 LTE 및 5G 기지국 장비를 공급하고 있다. 통신 장비 시장에서 화웨이·노키아·삼성전자 등과 경쟁을 펼치고 있다.