삼성전자가 전력관리반도체 신제품을 통해 시스템반도체 라인업을 본격 확대한다.

삼성전자는 18일 ‘DDR5’ D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC, Power Management IC) 3종(S2FPD01·S2FPD02·S2FPC01)을 공개했다.

▲ 삼성전자는 DDR5 D램용 PMIC 3종을 공개했다.(사진=삼성전자)
▲ 삼성전자는 DDR5 D램용 PMIC 3종을 공개했다.(사진=삼성전자)

PMIC를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램와 달리 DDR5 D램부터는 모듈 기판에 직접 탑재한다. 삼성전자는 여기에 자체 설계 기술인 '비동기식 2상 전압 강하 제어 회로(Asynchronous based dual phase buck control scheme)'를 적용했다. 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하기 위함이다.

이를 통해 DDR5 D램의 빠른 데이터 읽기, 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있고, 기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 쓰던 적층세라믹콘덴서(MLCC)도 덜 쓸 수 있어 D램 모듈 설계 편의성이 높아졌다고 삼성전자는 설명했다.

삼성전자는 엔터프라이즈용 PMIC(S2FPD01, S2FPD02)에 출력 전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식인 ‘하이브리드 게이트 드라이버’(Hybrid Gate Driver)를 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1%포인트 높은 91%까지 향상시켰다.

데스크탑, 랩탑 등 클라이언트용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 PMIC(S2FPC01)에는 저전력 90나노(nm, nanometer) 공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.

▲ (사진=삼성전자)
▲ (사진=삼성전자)

삼성전자는 2010년 PMIC 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 제품과 PC, 게임기, 무선 이어폰에 탑재되는 제품을 출시하고 있다. 이번 신제품은 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 D램의 성능 향상과 함께 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 것으로 기대된다.

조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 “삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD(Solid State Drive) PMIC에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다”며 “D램용 PMIC 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다”고 말했다.

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