▲ LPDDR5 uMCP 멀티칩 패키지. (사진=삼성전자)
▲ LPDDR5 uMCP 멀티칩 패키지. (사진=삼성전자)

삼성전자가 uMCP(UFS Multi-Chip Package)로 5G 스마트폰 시장 공략에 나선다. uMCP는 낸드플래시와 모바일 D램을 하나로 패키징한 메모리 반도체로 주로 모바일 기기에 탑재된다.

삼성전자는 15일 신제품 LPDDR5(Low-Power Double Data Rate5) uMCP를 출시했다고 밝혔다. 이번 신제품은 스마트폰 플래그십 모델에 들어가는 LPDDR5 메모리와 UFS 3.1을 지원하는 낸드플래시가 패키징됐다.

LPDDR5 메모리의 읽기 및 쓰기 속도는 이전 제품(LPDDR4X)보다 1.5배 빠르다. UFS 3.1 낸드플래시 역시 이전 세대(UFS 2.2)보다 2배 이상 빠르다.

삼성전자는 신제품 양산으로 중저가 스마트폰 이용자들도 5G 기반 대용량 데이터 콘텐츠를 수월하게 이용할 수 있다고 강조했다.

또 제조사들이 입맛에 맞는 용량을 선택할 수 있도록 선택지를 넓혔다고 덧붙였다. 삼성전자는 LPDDR5 메모리 용량은 6GB부터 12GB까지, UFS 3.1 낸드플래시는 128GB부터 512GB까지 다양하게 구성했다.

삼성전자는 올해 초 컨퍼런스콜에서도 신제품 양산 기대감을 내비쳤다. 삼성전자는 지난 1분기 컨퍼런스콜에서 “5G 확산으로 LPDDR5 D램 사용이 늘어날 것”이라며 “LPDDR5 uMCP 생산에 발맞춰 칩셋 업체와 AP 생산을 확대하고 있다”고 밝힌 바 있다.

손영수 삼성전자 메모리사업부 상무는 "이번 제품은 고해상도 영상의 끊김없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것"이라며 "글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획"이라 설명했다.

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