▲ LG이노텍 공장 전경. (사진=LG이노텍)
▲ LG이노텍 공장 전경. (사진=LG이노텍)

LG이노텍 수익성 개선의 핵심으로 불리는 ‘기판소재 사업’ 실적이 2분기에도 상승세를 이어갔다. 2분기 기판소재사업 매출액은 3612억원으로 전년 동기 대비 22.1%, 전 분기 대비 0.7% 증가했다. 

LG이노텍은 29일 2분기 실적을 공시했다. 전체 매출액은 2조3547억원, 당기순이익은 1472억원이다. 매출은 전년 동기 대비 55.9%, 순이익은 1840.2% 증가한 수치다. 다만 전 분기와 비교하면 각각 23.3%, 41.4% 하락했다.

▲ LG이노텍 전체 실적. (자료=LG이노텍 IR북)
▲ LG이노텍 전체 실적. (자료=LG이노텍 IR북)

광학솔루션·기판소재·전장부품 중 전 분기 대비 매출액이 늘어난 사업부는 기판소재뿐이다. LG이노텍 관계자는 “5G 통신용 반도체 기판의 견조한 수요와 생산능력 확대로 매출이 증가했다”며 “TV 판매 호조로 디스플레이용 칩온필름(COF, Chip On Film), 포토마스크 등의 공급이 늘며 성장세를 이어갔다”고 설명했다.

기판소재 사업은 향후 LG이노텍 수익성에 큰 영향을 미칠 사업부로 꼽힌다. 매출액 규모 자체는 광학솔루션 부문이 가장 크지만 상대적으로 낮은 영업이익률 탓에 큰 수익성을 기대하기는 힘들다. 반면 기판소재 사업은 지난해 말부터 20% 이상의 영업이익률을 내고 있다.

▲ 사업 부문별 영업이익률 추이. (자료=LG이노텍 사업보고서 및 분기보고서)
▲ 사업 부문별 영업이익률 추이. (자료=LG이노텍 사업보고서 및 분기보고서)

최근 LG이노텍은 기판소재 사업 경쟁력 강화를 위해 플립 칩-볼 그리드 어레이(FC-BGA) 사업 진출도 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 돌기처럼 동그란 형태로 연결한 반도체 패키지 기판을 의미한다.

FC-BGA는 LG이노텍이 현재 생산하는 FC-CSP 등의 기판보다 고부가 제품으로 분류된다. 어려운 생산 기술 탓에 경쟁자도 많지 않다. 업계에 따르면 FC-BGA 주요 양산 업체는 일본 2~3개 업체와 삼성전기뿐인 것으로 알려진다. LG이노텍 측은 FC-BGA 사업 진출 관련 질문에 “기술 검토 단계”라고 밝혔다.

▲ 기판소재 사업 실적 추이. (자료=LG이노텍 IR북)
▲ 기판소재 사업 실적 추이. (자료=LG이노텍 IR북)

광학솔루션 사업과 전장부품 사업은 각각 1조5541억원, 3262억원의 매출액을 기록했다. 전년 대비로는 83.3%, 40.1% 늘었다. 다만 전 분기 대비 93.1%, 2.5% 감소했다. LG이노텍은 스마트폰 시장, 특히 애플의 영향을 크게 받는다. 애플이 아이폰 신제품을 하반기에 출시하기 때문에 상반기는 전통적 비수기로 꼽힌다.

LG이노텍 관계자는 “2분기는 계절적 비수기와 코로나19로 인한 불확실성 확대에도 불구하고 스마트폰용 트리플 카메라, 3D 센싱모듈 등 고성능 제품이 실적을 견인했다”며 “5G 통신용 반도체 및 디스플레이용 기판과 차량용 카메라 및 통신 모듈의 매출이 증가하며 실적을 뒷받침했다”고 말했다.

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