반도체 후공정(OSAT) 기업 네패스의 자회사 네패스라웨가 반도체 패키지 생산설비에 대규모로 투자한다.
네패스는 21일 공시를 통해 종속회사 네패스라웨가 반도체용 패키지 생산설비 외 목적물을 1223억원에 취득한다고 밝혔다.
시스템 반도체 패키징 라인 증설을 위한 신규 투자다. 이번에 취득하는 설비 자산은 네패스 연결 기준 자산 총액(8017억원)의 15.26%에 해당한다. 네패스는 거래 상대방을 밝히지 않았다.
네패스라웨는 지난해 2월 네패스의 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 사업 부문을 물적 분할해 만들어졌다.
패키징은 반도체 공정 중 후공정에서 칩을 포장하는 과정이며 FO-PLP는 신기술에 해당한다. 팬아웃 패키징은 입출력(I/O) 단자 배선을 칩(다이) 바깥으로 빼 외부 면적까지 활용해 I/O를 배치한 기술이다.
패널레벨패키징은 웨이퍼의 원형이 아닌 사각형 패널을 활용하는 방식으로 한 번에 패키지할 수 있는 다이의 수가 늘어 비용을 절감할 수 있다는 장점이 있다. 국내에선 2019년 삼성전기로부터 이 사업을 이관받은 삼성전자가 관련 기술력을 갖고 있다.
네패스는 기존 팬아웃 웨이퍼레벨패키징 기술과 LCD 패널 기술을 결합해 FO-PLP 개발에 성공했고 최근 공장 가동에 돌입해 글로벌 반도체 팹리스의 전력반도체(PMIC)를 양산하는 것으로 전해진다.
앞서 네패스의 자회사 네패스아크도 반도체 테스트 장비에 995억원의 투자를 집행했다. 네패스 그룹이 반도체 후공정 투자 속도를 높이는 모습이다.
이일호
atom@bloter.net
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