▲ LX세미콘이 LG화학으로부터 FJ머티리얼즈 지분 29.98%를 인수한다. 사진은 FJ머티리얼즈 사옥. (사진=FJ머티리얼즈 홈페이지 갈무리)
▲ LX세미콘이 LG화학으로부터 FJ머티리얼즈 지분 29.98%를 인수한다. 사진은 FJ머티리얼즈 사옥. (사진=FJ머티리얼즈 홈페이지 갈무리)

디스플레이 구동칩(DDI)을 만드는 LX세미콘이 LG화학으로부터 방열 소재 업체 주식을 취득한다. 규모는 크지 않지만 LX그룹에 편입된 이후 첫 지분인수란 점에서 주목된다. LX세미콘은 이 회사의 지분을 인수하며 향후 시장이 커질 자동차 전장 부품 분야에서의 사업 기회도 찾고 있다.

LX세미콘은 25일 공시를 통해 LG화학으로부터 ‘FJ Composite Materials Co., LTD’(이하 ‘FJ머티리얼즈’) 지분 7만 주(29.98%)를 주당 9만7654원에 취득한다고 밝혔다.

LX세미콘이 취득하는 주식 규모는 68억3578만원 상당이며 이밖에도 유형자산과 무형자산을 포함해 총 70억원 규모의 자산과 주식이 거래됐다. 취득 목적은 ‘사업 경쟁력 강화를 위한 신규 사업 추진’이 거론됐다.

일본 홋카이도에 있는 FJ머티리얼즈는 전자 기기의 열을 배출하는 방열 소재 업체로 ‘히트싱크’(Heat sink)가 주력 제품이다. 히트 싱크는 휴대전화 기지국이나 질화갈륨(GAN) 반도체 소자용 4G·5G 패키지, 반도체 레이더 소자, 버티컬 LED용 등으로 쓰인다.

▲ FJ머티리얼즈의 C-DBC.(사진=FJ머티리얼즈 홈페이지 갈무리)
▲ FJ머티리얼즈의 C-DBC.(사진=FJ머티리얼즈 홈페이지 갈무리)

특히 LX세미콘의 이번 지분 인수로 전장 부품 시장에 진출을 검토하기 시작했다는 점에서 유의미하다. FJ머티리얼즈가 만드는 제품 중에 전동화 기기용 절연기판(DBC·Direct Bonded Copper)이 보이기 때문이다.

DBC 기판은 열 저항을 줄여 반도체의 동작 속도를 낮추며, 이를 통해 파워 손실을 줄여 제품 성능과 안정성을 개선한다. FJ머티리얼즈의 이 제품은 하이브리드 차와 내연기관차, 전기차, 신칸센 등에 탑재한 것으로 알려졌다.

앞서 LG화학도 2017년 FJ머티리얼즈 지분을 인수하며 전장용 방열 소재 기술을 확보한 것으로 알려졌다. LX세미콘의 이 회사 지분 인수로 전장 시장으로의 진출 가능성을 검토해볼 수 있을 것으로 보인다.

LX세미콘 관계자는 “친환경 전기차, 신재생 에너지 분야의 사업 기회를 모색한다”고 설명했다.

저작권자 © 블로터 무단전재 및 재배포 금지