국내 반도체 기술력을 확인할 수 있는 ‘제23회 반도체대전(SEDEX 2021)’이 27일 서울 코엑스 C&D홀에서 개막했다. 올해는 삼성전자·SK하이닉스뿐 아니라 크고 작은 소재·부품·장비, 설계 업체도 참여했다. 국내 반도체 생태계를 눈으로 확인할 수 있는 좋은 기회다.

이번 행사는 오는 29일까지 진행된다. 총 237개 업체가 참가했다. 부스는 600여개에 달한다. 주요 참가 업체로는 삼성전자, SK하이닉스, 신성이엔지, 에이디테크놀로지, 코아시아, 원익IPS 등이 있다. 반도체 관련 정부 사업을 살펴볼 수 있는 시스템반도체 설계지원센터 등도 센터 입주기업과 함께 참가했다.

입장 시간인 오전 10시부터 삼성전자와 SK하이닉스 부스는 참관객들로 붐볐다. 삼성전자 부스는 크게 ‘기술’과 ‘환경’으로 나뉜다. 부스 입구를 기준으로 왼쪽에는 삼성전자 메모리 및 파운드리 기술이 소개돼 있다.

▲ 삼성전자 부스에 소개된 삼성전자 직원들의 이야기. (사진=블로터)
▲ 삼성전자 부스에 소개된 삼성전자 직원들의 이야기. (사진=블로터)

가장 먼저 눈에 띄는 건 웨어러블용 프로세서 중 처음으로 EUV 공정이 적용된 ‘엑시노스 W920’과 업계 최초로 2억 화소 벽을 넘어선 모바일용 이미지센서 ‘아이소셀 HP1’의 실물이다. 삼성전자는 두 제품을 입구와 가까운 곳에 배치했다. 이외에도 CXL, EUV에 대한 자세한 설명도 볼 수 있다.

입구 기준 오른쪽으로 눈을 돌리면 삼성전자의 환경 성과를 확인할 수 있다. 삼성전자는 이곳에서 ‘해외 사업장 기준 재생에너지 사용량’, ‘반도체 폐수처리 기술’ 등을 설명한다. 또 ‘반도체를 만드는 사람들’ 코너를 통해 현장에서 일하는 직원들의 이야기를 들을 수 있게 했다.

알아두면 좋은 지식들

·엑시노스 W920 : 갤럭시워치4 시리즈에 탑재된 프로세서입니다. 엑시노스 W920은 2018년 출시한 엑시노스 9110과 비교해 CPU 성능이 20% 개선됐고, 그래픽 성능도 10배 가까이 향상됐습니다.

·아이소셀 HP1 : 0.64마이크로미터 화소 2억 개가 1분의 1.22인치 옵티컬 포맷 크기에 구현된 모바일용 이미지센서입니다. ‘카멜레온셀(ChameleonCell)’ 기술도 최초 적용됐죠. 카멜레온셀은 촬영 환경에 따라 4개 혹은 16개의 인접 픽셀을 조합하는 기술입니다.

·삼성전자 온실가스 지표 : 삼성전자는 지난 7월 지속가능경영보고서 2021을 발표했는데요. 각종 노력에도 불구하고 Scope1과 시장기반 Scope2 수치를 합산한 직간접 온실가스 배출량은 지난해보다 증가했습니다. 홍보도 좋지만, 확실한 노력이 필요한 상황이죠.

▲ SK하이닉스 메모리 퍼즐을 이용하는 참관객의 모습. (사진=블로터)
▲ SK하이닉스 메모리 퍼즐을 이용하는 참관객의 모습. (사진=블로터)

SK하이닉스 부스에서 가장 눈에 띄는 건 지난해 SK텔레콤이 출시한 인공지능(AI) 반도체 ‘사피온(SPEON)’의 모습이다. 설계는 SK텔레콤이 담당했지만 메모리 기술 부문에서 SK하이닉스의 도움을 받았다고 알려졌다.

현장 관계자는 “SK텔레콤과 SK하이닉스가 협업한 제품”이라며 “GPU와 비교해 수행능력은 빠르고 전력 소모량은 적다. 데이터센터, 자율주행 등에 쓰일 수 있는 제품”이라고 설명했다.

잠깐, 알아볼까요

·사피온(SAPEON) : SK텔레콤은 SK하이닉스와 협업해 사피온을 출시했지만, 생산을 맡기지는 않습니다. 생산은 TSMC가 담당하죠. 업계는 SK하이닉스 파운드리 부문 자회사 SK하이닉스시스템IC가 AI 반도체 생산 능력이 없다고 평가합니다.

▲ SK텔레콤이 출시한 사피온. GPU와 비교한 사피온 성능. (사진=블로터)
▲ SK텔레콤이 출시한 사피온. GPU와 비교한 사피온 성능. (사진=블로터)

SK하이닉스는 기술 설명에 ‘콘텐츠’를 활용해 참관객들의 큰 호응을 얻었다. 퍼즐, 퀴즈 등 게임을 진행하며 기술을 배워가는 방식이다. 경쟁 제품들과 성능을 직접 비교하는 자신감도 보였다. SK하이닉스는 소비자용 SSD인 ‘Gold P31’을 소개하며 경쟁사 제품들의 로딩 시간 등을 비교했다.

상대적으로 규모가 작은 업체들은 삼성전자·SK하이닉스 등과의 협업 경험을 강조했다. 디자인 솔루션 업체 코아시아와 국내 대표 칩리스(Chipless) 업체 에이디테크놀로지는 브로셔에서 삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP)라는 점을 강조했다. DSP는 TSMC VCA와 유사한 삼성전자 파운드리 협력 시스템이다.

▲ 코아시아 부스. (사진=블로터)
▲ 코아시아 부스. (사진=블로터)

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