삼성전기가 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 시장 진출 계획을 밝혔다. 삼성전기는 26일 진행된 컨퍼런스콜에서 서버용 FC-BGA 시장 진출 관련 질문에 “서버용 FC-BGA 관련 제품 개발 진행하고 있다. 올해 하반기 양산 목표로 추진하고 있다”고 설명했다.
FC-BGA는 반도체칩과 기판을 돌기처럼 동그란 형태의 범프로 연결한 반도체 패키지 기판이다. 자율주행차, 데이터센터 등에 탑재되는 비메모리 반도체를 만들 때 꼭 필요한 부품이다. 최근 FC-BGA 시장은 수요 증가로 공급이 부족한 상황이다.
FC-BGA는 크게 PC용과 서버용으로 나뉜다. 삼성전기는 그간 PC용 FC-BGA 시장에 주력했다. 업계에선 꾸준히 삼성전기가 서버용 FC-BGA 시장 진출을 노릴 것이라고 예상해왔다. 증권사 리포트를 중심으로 “고부가 서버용 FC-BGA 진출을 시도하고 있다”는 분석들이 나왔다.
·FC-BGA: 반도체 칩과 기판을 연결할 때 크게 두 가지 방식이 있습니다. 하나는 선을 활용한 본딩 방식이고요. 다른 하나는 볼 형태의 범프로 연결하는 플립칩 방식인데요. 플립칩 방식은 크게 FC-BGA와 FC-CSP로 나뉩니다. FC-BGA는 중간 연결 구조 없이 반도체를 패키지 기판에 그대로 붙이는데요. 패키지 소형화에 용이합니다. 이 때문에 FC-CSP보다는 FC-BGA가 고부가 제품으로 평가 받습니다.
이와 관련 삼성전기는 컨퍼런스콜 등에서 “다수 거래선으로부터 참여 요청을 받아 협업 및 개발 참여를 적극적으로 하고 있다”고 설명해왔다. 양산 일정을 밝힌 건 이번이 처음이다.
삼성전기는 FC-BGA에 사업 역량을 집중하겠다는 의지를 드러내고 있다. 지난해 12월에는 베트남 생산법인에 1조원의 자금을 대여하기로 결정했다. FC-BGA 생산설비 및 인프라 구축을 위한 재원이다.
다만 해당 투자 건은 서버용 FC-BGA 시장 진출과 별개라고 선을 그었다. 이날 컨퍼런스콜에서도 관련 질문이 나왔다. 이에 대해 삼성전기 관계자는 “베트남 투자 건과는 별개이며, 시양산 라인 구축 중”이라고 답변했다.
삼성전기는 지난해 4분기 매출 2조4299억원, 영업이익 3162억원을 기록했다. 전 분기와 비교해 매출이 늘어난 사업부는 FC-BGA가 포함된 패키지솔루션(기판) 부문이 유일하다. 삼성전기는 패키지솔루션, 광학통신솔루션, 컴포넌트 3개 사업부를 운영하고 있다.
패키지솔루션 부문은 4분기 4789억원 매출을 기록했다. 전년 동기 대비 38.2%, 전 분기보다는 8.9% 증가한 수치다. 삼성전기 관계자는 “패키지솔루션 사업부는 모바일 AP, 5G 안테나용 고사양 BGA와 박판 CPU용 고부가 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공급이 확대되면서 실적이 개선됐다"고 말했다.