삼성전기가 28일 베트남 생산법인(Samsung Electro-Maehanics Vietnam Co.,Ltd.)에 3211억원을 금전대여한다고 공시했다. 삼성전기 관계자는 “지난해 12월 단행한 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 투자의 보완투자 성격”이라 설명했다.
FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 돌기처럼 동그란 형태의 ‘범프’로 연결한 반도체 패키지 기판이다. 반도체에 와이어로 연결하는 기존 방식과 다르게 범프를 통해 뒤집어진 채로 연결해 ‘플립칩’이란 용어를 쓴다. 전기와 열적 특성을 향상시킨 FC-BGA는 기판 가운데 제조가 가장 어려운 고집적 패키지 기판으로 오늘날 고사양 PC와 전기차, 데이터센터 등에 탑재되는 시스템 반도체를 만들 때 필수 부품이다.
삼성전기의 이번 금전대여는 지난해 12월 베트남 생산법인에 1조137억원의 자금을 대여한 데 이은 두 번째 결정이다. 이로서 누적 금전대여 액수는 1조3348억원으로 늘어났다. 이 돈은 베트남 법인 패키지기판 투자 재원으로 활용하겠다고 삼성전기는 공시했다.
FC-BGA와 함께 삼성전기 패키지 사업은 빠르게 성장하고 있다. 지난해 4분기 FC-BGA가 포함된 패키지솔루션 사업부문 매출은 4789억원으로 지난 분기 대비 9%, 전년 대비 38% 증가했다. 전기 기준으로 3개 부문(컴포넌트·광학통신·패키지) 가운데 매출이 늘어난 곳은 패키지 부문이 유일했다. 전체 부문 가운데 매출은 아직 작지만 성장성은 높다고 평가받는다.
삼성전기 측은 지난해 4분기 패키지 부문 실적이 늘어난 데 대해 5G 수요 확대에 따른 하이엔드 어플리케이션프로세서(AP)용, 5G 안테나용 BGA 공급 확대와 함께 노트 PC에 들어가는 박판 CPU용·전장용 FC-BGA 매출 확대를 언급했다. 또 2022년에도 대용량, 고속통신 기반 시장 성장으로 패키지 기판 수요가 꾸준할 것으로 보고 생산능력 확대를 위한 증설도 추진하기로 밝힌 바 있다.
삼성전기는 FC-BGA에서 기존 PC 부품, 가전제품, 전장 등 응용처에서 나아가 서버용 시장 확대를 위해 제품을 개발하고 있으며 올해 하반기 본격적인 양상을 예고한 상태다.
