SK하이닉스가 청주에 20조원 상당을 투자해 HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 D램 역량을 강화한다. SK하이닉스는 글로벌 AI(인공지능) 반도체 수요가 급증하기에 앞서 선제적으로 국내에 생산기지를 구축해 경쟁력을 높인다는 방침이다.SK하이닉스는 24일 이사회를 열고 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab, 공장) M15X를 D램 생산기지로 결정하고 건설에 약 5조 3000억원을 투자하기로 결의했다. SK하이닉스는 이달 말 건설에 돌입해 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC가 대만 지진 여파로 생산에 차질을 겪고 있다. TSMC는 생산 라인 대부분을 복구했다고 밝혔지만 업계에서는 자동화 라인이 복구되기까지는 시일이 소요될 것으로 보고 있다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스가 D램 가격 협상을 중단한 것으로 알려지며 국내 기업에 미칠 영향에 대해 관심이 모인다.7일 업계에 따르면 대만에 규모 7.2의 강진이 발생한 3일 이후 현지 반도체 생산 공장 일부는 가동을 멈춘 상태다. 대만에는 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC를 중심으로 UMC, 이노룩스 등 반
미국 정부가 한국에 자국이 시행 중인 대중 반도체 수출통제와 유사한 수출 제한 조치를 취할 것을 요구 중이라고 2일(현지시간) 이 보도했다. 블룸버그는 사안에 정통한 소식통을 인용해 미국 정부가 한국이 첨단 로직 및 메모리 칩 생산 장비와 기술의 대중국 수출을 제한하기를 희망하고 있다고 전했다. 미국은 한국이 14나노미터(nm) 이하의 첨단 로직 칩과 18nm 이하의 D램을 중국 기업에 판매하는 것을 금지하기를 원하는 것으로 전해진다. 사실상 미국 상무부가 지난 2022년 10월 발표한 것과 같은 수준의 조치를 요구하
삼성전자가 D램 공정에 투입하는 반도체원판(웨이퍼) 규모를 점진적으로 확대하고 있다. 인공지능(AI) 서버에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5에 이어 지난해 말부터 DDR4를 비롯한 구형(레거시) D램까지 가격 상승세를 보이면서, 가동률을 정상화하는 움직임이 거세질 전망이다. 삼성전자는 기존 공장의 선단공정 전환을 서두르는 한편, 지난해 침체에도 불구하고 선제적 투자로 마련한 필수 청정실(클린룸)을 바탕으로 중장기 수요 성장세에 대응할 방침이다.지난해부터 시작된 업계의 감산 노력에 따라 D램 가격은 지속
지난해 메모리반도체 한파를 겪은 삼성전자와 SK하이닉스가 D램을 중심으로 공격적인 첨단공정 비중 확대에 나섰다. 강력한 인공지능(AI) 수요를 타고 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5의 주문이 증가할 것으로 예상되기 때문이다.하지만 낸드플래시는 지난해와 유사한 긴축 기조가 이어질 전망이다. 여전히 실질적인 수요가 살아나지 않은 가운데 대부분의 투자가 첨단 D램에 쏠린 탓이다. 지난해 대규모 설비투자를 이어온 삼성전자는 경쟁사의 투자가 제한된 상황을 활용해 첨단 공정 경쟁력을 높이는 기회로 활용하는 전략을 펼칠 것으로
삼성전자와 SK하이닉스가 2024년 선단 공정 전환에 집중하겠다는 전략을 밝힌 가운데 차세대 D램 공정 구현을 위한 핵심 장비 수급을 확대하는 흐름이 나타나고 있다. 첨단 D램 공정에는 네덜란드의 반도체 장비 제조사 ASML이 독점 제작하는 극자외선(EUV) 노광기 사용이 불가피하다. 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 더블데이터레이트(DDR)5 D램 경쟁에서 승기를 잡기 위해서는 선단 공정에서 생산하는 10나노미터(㎚) 5세대(1b·12㎚급)의 비중을 확대해야 하는 만큼 메모리반도체 기업의 EUV 장비 확보 경쟁이 점차 치열해질 것으
SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리반도체 확장 전략에 힘입어 극심한 다운턴(하강국면)으로부터 조기에 탈출하는 데 성공했다. 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5 같은 고부가가치 AI D램 판매 비중의 급증세는 적자를 털어내는 데 중요한 역할을 했다.SK하이닉스는 2024년에도 AI 메모리반도체를 정조준한다. 실적의 버팀목이 된 HBM은 고객 기반을 엔비디아 위주에서 클라우드운용사(CSP)와 AI 반도체 기업으로 다변화한다. 제품 종류 역시 HBM과 고용량 DDR5에 이어 고성능 서버용 모듈과 온디바이스 AI를 겨냥한
고(故) 이건희 삼성 선대회장의 가족인 홍라희 전 삼성미술관 리움 관장과 이부진 호텔신라 사장, 이서현 삼성복지재단 이사장이 갖고 있던 삼성전자 지분 일부를 매각했다. 10조원이 넘는 이 선대회장의 유산을 물려받는 것에 대한 상속세 재원을 마련하기 위해서다. 삼성 일가는 연부연납 제도를 이용해 2021년부터 상속세를 나눠서 내왔고, 이번이 4차 납부다.총수 일가가 대규모 보유 지분을 시간외매매(블록딜) 방식으로 매각하는 '블록딜 리스크'는 삼성전자의 주가를 끌어내리는 요인으로 작용했다. 일단 2024년 지분 매각 이슈가 일단락되면서
SK하이닉스와 미국 마이크론으로부터 D램 메모리 반도체 시장에서 추격을 받고 있는 삼성전자가 2024년 최선단 D램 비중을 대폭 확대하며 대응에 나선다. 그동안 삼성전자의 전체 D램 생산량에서 10나노미터(㎚) 4세대(1b)와 5세대(5b)가 차지하는 비중은 경쟁사에 비해 크지 않았다.하지만 삼성전자는 지난해 역대급 메모리반도체 불황 속 굳건했던 설비투자를 바탕으로 좁혀진 초격차를 다시 벌리겠다는 각오다. 서버용 D램 시장 경쟁력 흔들삼성전자의 D램 시장에서의 위상이 흔들리고 있다. 삼성전자는 개인용컴퓨터(PC)와 서버, 모바일 등
SK하이닉스가 올해 독점적인 지위를 누린 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 보다 견고히 하기 위한 준비에 나섰다. 내년부터 삼성전자와 마이크론 등 경쟁 D램 제조사들이 HBM 공급량을 확대하고 나서면서 SK하이닉스 역시 전사적인 역량을 HBM에 집중하고 있다. 선제적인 투자로 공정 기술력과 생산능력을 늘리는 한편 HBM을 비롯한 수주형 메모리반도체에 최적화된 사업 구조로 조직을 재편했다. 서버 D램 시장서 삼성 턱밑 추격 HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 성능을 높인 메모리반도체다. 정보가 오가는 길을 말하는 대역폭(Ban
삼성전자와 SK하이닉스가 세계 반도체 장비 시장의 '슈퍼을'로 불리는 네덜란드 ASML와 '반도체 동맹'을 구축했다. 삼성전자는 ASML과 총 1조원을 들여 한국에 메모리반도체 제조에 특화된 극자외선(EUV) 반도체 장비 연구·개발(R&D) 시설을 세우기로 했다. SK하이닉스는 ASML의 EUV 장비 운용에 투입하는 수소 가스를 재활용하는 방안을 모색한다.SK하이닉스가 ASML과 협력하는 분야가 EUV 장비의 운용에 방점이 찍혀 있다면, 삼성전자는 D램 제조에 필요한 특수 EUV 개발을 위해 ASML과 손잡게 됐다는 점에서 차이가
삼성전자가 내년 사장단 인사에서 반도체(DS)부문 경영진을 모두 유임시켰다. 삼성전자 안팎에서는 메모리반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 중심으로 수장인 사업부장의 교체설이 거론되기도 했다. 메모리반도체는 공급 전략에서 실기를 범해 실적이 크게 부진했고, 파운드리는 선두 TSMC와의 점유율 격차가 좀처럼 줄어들지 않았기 때문이다.하지만 삼성전자는 반도체 시장이 반등을 앞둔 시점에서 무리한 조직 변화보다는 기존 사업부장 체제를 이어가기로 했다. 메모리반도체는 차세대 인공지능(AI)용 D램을 중심으로 경쟁사에 넘어간 주도권을
삼성전자의 순현금이 올해 들어 큰 폭의 감소세를 보이고 있다. 이례적인 메모리반도체 업황 악화로 발생한 대규모 적자 탓이다. 연간 순현금 하락세가 지난해에 이어 올해까지 지속될 경우 삼성전자가 준비하고 있는 대규모 인수·합병(M&A) 계획이 틀어질 가능성이 높다. 회사는 메모리반도체 감산을 지속하며 수익성을 확보하는 동시에 증설을 위한 신규 장비 도입보다는 고부가가치 제품으로 전환에 집중하는 '투자 속도 조절'에 나섰다. 순현금 규모를 회복하기 위해 이러한 전략은 내년까지 지속될 전망이다.삼성전자의 순현금은 작년 3분기에 116조3
삼성전자의 반도체 초격차 위상이 흔들리고 있다. 시스템반도체와 메모리반도체에서 삼성전자가 나아가야 할 길을 제안한다. 삼성전자는 세계 D램 시장에서 30년 이상 선두를 지켜왔다. 낸드플래시 역시 20년간 1등 자리를 놓친 적이 없다. 현재에도 삼성전자가 세계 최고의 메모리반도체 기업이라는 점에는 반론의 여지가 없다.하지만 최근들어 삼성전자의 위상이 전과 다르다는 우려가 나오고 있다. SK하이닉스가 마이크론 등 D램 경쟁사와 공정 격차가 점차 줄어들다 이제는 어깨를 나란히 하는 수준까지 도달했다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서는 S
국내 반도체 제조장비 기업인 주성엔지니어링이 핵심 고객사인 SK하이닉스의 D램 미세공정 투자 확대에 따라 전분기 대비 매출 증가와 동시에 흑자전환을 달성했다. 메모리반도체 업황 개선세와 더불어 SK하이닉스가 더블데이터레이트(DDR)5와 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 D램 비중을 늘리는 추세에 따라 미세공정을 위한 필수 장비를 공급하는 주성엔지니어링의 실적 개선세가 가팔라질 전망이다.주성엔지니어링은 올해 3분기 연결재무제표 기준 영엽실적이 매출 861억원, 영업이익 62억원으로 잠정 집계됐다고 지난 6일 공시했다. 메모리반도체 업황
고대역폭메모리(HBM) 역량 강화에 집중하고 있는 삼성전자가 신제품을 공개하고, 미래 로드맵을 발표했다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 "새로운 구조, 소재 도입을 통해 초거대 AI(인공지능) 시대에 발맞춘 제품 개발에 속도를 내겠다"고 다짐했다.이 사장은 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 개최된 ‘삼성 메모리 테크데이(Samsung Memory Tech Day) 2023’에서 차세대 메모리를 직접 소개했다.이번 행사는 ‘메모리 역할의 재정의(M
삼성전자가 반도체 생산 축소에 따른 '고난의 행군'을 이어가고 있다. 올해 3분기에도 반도체(DS)부문에서 조 단위 적자가 발생했다. 시스템반도체와 D램에서 실적 개선이 나타났지만, 낸드플래시 가격 하락세가 이어지며 영업손실이 심화된 탓으로 풀이된다.메모리반도체에서 여전히 조 단위 적자가 발생하고 있지만 적자 규모 자체는 전 분기보다 1조원 가량 줄었다. 반도체 손실 감소는 스마트폰과 중소형 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 사업의 계절적 성수기 진입과 함께 분기 영업이익이 조 단위로 복귀하는 발판이 됐다.삼성전자는 11일 올해
삼성전자와 SK하이닉스가 중국 메모리반도체 공장을 둘러싼 불확실성을 일부 해소했다. 미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스가 중국에서 운영하는 공장에 대한 생산 장비 수출 통제를 무기한 유예하기로 했기 때문이다. 첨단 공정으로 전환이 늦어지면서 자칫 '깡통 공장'으로 전락할 뻔한 중국 내 생산 기지의 생존이 확정되면서 업계는 일단 반색하는 분위기다.문제는 중장기적인 중국 투자에 제동이 걸릴 수 있다는 점이다. 미국과 중국의 반도체 산업을 둘러싼 갈등은 여전하다. 또 중국 내 공장의 반도체 생산능력 확대를 저지하기 위한 미국의 '가드레일
삼성전자가 '저전력 더블데이터레이트(LPDDR)' D램 응용처를 대폭 확대할 기반을 마련했다. LPDDR을 회로 기판 위에 연결한 신제품 개발에 성공하면서다. LPDDR은 지금까지 스마트폰이나 노트북 등 소비전력을 낮춰야 하는 가전제품에 단품으로 탑재돼 왔다. LPDDR이 기판 위에 연결된 '모듈'로 구현되면서 저전력 강점을 극대화하면서도 강력한 성능을 갖추게 됐다. 이번 신제품은 '전기먹는 하마'로 불리는 데이터센터의 운영사로도 공급될 전망이다. 삼성전자는 26일 LPDDR D램 기반 초당 7.5기가비트(Gb) 전송속도를 갖춘 '
"상저하고가 아니고 상저하저입니다. 올해 하반기에도 좋아질 기미가 보이질 않아요."올해 하반기 메모리반도체 시장 전망에 관해 물으면 소재·부품·장비 업체 관계자들은 한숨부터 쉰다. 이미 죽 쑨 상반기 실적과 비교해 조금이나마 나아질 것이란 희망이 남아있던 몇 달 전과 다르게 하반기 회복을 기대하기 어렵다는 인식이 팽배하다.작년 이맘때쯤 메모리반도체 가격이 대폭락하며 '반도체 겨울'이 시작됐다. 시장 상황이 최악으로 치닫자, SK하이닉스와 마이크론이 먼저 투자와 생산량을 줄이겠다고 선언했다. 3개월 뒤 세계 메모리반도체 1위인 삼성전