삼성전자가 미국 이동통신 사업자 디시 네트워크(DISH Network)와 대규모 5G 통신장비 공급 계약을 체결하면서 네트워크 사업 연매출 5조원 돌파에 대한 기대감이 높아졌다. 삼성전자는 3일 본 계약에 따라 디시 네트워크에 △5G 가상화 기지국(vRAN) △다중입출력 기지국 등의 통신장비를 공급할 예정이라고 밝혔다. 양사 간 비밀유지조항에 따라 구체적인 계약 규모는 알려지지 않았으나 업계에 따르면 1조원 이상으로 추정된다. 디시 네트워크는 2020년 버라이즌, AT&T, T모바일에 이어 미국의 제4 이동통신사로 선정된 기업이다.
SK텔레콤·KT·LG유플러스 등 이동통신 3사가 2018년 5G 주파수 할당 당시 정부로부터 부여받은 망 구축 이행 조건 달성에 성공했다. 과학기술정보통신부(과기정통부)는 지난 4월 30일 이통3사로부터 3.5GHz, 28GHz 주파수 할당조건 이행 실적 보고서가 접수됨에 따라 예정된 점검 절차를 진행할 계획이라고 3일 밝혔다. 이번 점검에는 주파수 할당 당시 부과한 망 구축 의무수량 달성 여부, 주파수 이용계획서, 혼간섭 보호 및 회피 계획 등의 준수 여부가 포함된다.이 중 이목이 집중된 항목은 이통 3사의 주파수 대역별 망 구축
SK텔레콤이 삼성전자·에릭슨·노키아와 개발한 5G 가상화기지국(vRAN) 성과를 오는 28일(현지시간)부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2022를 통해 공개한다. 5G vRAN은 소프트웨어로 서버의 물리적 관리 비용과 시간을 절약할 있는 기술이다. 업계가 추구하는 개방형 생태계 확대 바람과 맞물려 국내 통신장비 분야 강소기업들의 5G 장비 시장 진입 기회를 확대시켜줄 것으로 기대되고 있다.SKT의 이번 MWC 2022 키워드는 '5G & Beyond (5G를 넘어서)'다. SKT 전시관에는 그 일환으로 5G vRAN 개발 성
ESG(환경·사회·지배구조) 경영 열풍은 국내 재계에서만의 일이 아니다. 세계적 추세다. 중국 기업도 예외일 수는 없다. 일부 중국 기업의 경우 국내 기업의 ESG 경영관리 수준보다 한단계 더 수준높은 수준을 자랑한다고 한다. 대표적 기업으로 회자되는 곳이 바로 화웨이다.일례로 제품을 포장하는 패키징 기술을 고도화한 덕에 화웨이는 2019년 친환경 포장재를 40만개 이상 사용했고 약 9만세제곱미터(㎥)이상의 목재를 절약했다고 한다. 이런 노력 덕인지 화웨이는 2020년 매출 약 1억8000만원 당 이산화탄소 배출량을 2012년(기준
삼성전자가 데이터 처리 용량을 늘린 기지국용 5G 칩과 초고주파 대역을 지원하는 기지국을 공개했다.삼성전자는 22일 오후 11시(미국 동부 기준 22일 오전 10시) '삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다'를 주제로 온라인 행사를 열고 5G 기지국용 칩과 기지국을 선보였다. 삼성전자 IM(IT 모바일커뮤니케이션즈)부문의 네트워크사업부가 단독으로 행사를 개최한 것은 이번이 처음이다. 글로벌 통신 장비 시장에서 화웨이·에릭슨·노키아를 추격하고 있는 삼성전자는 새로운 장비를 대거 선보이며 5G 시장에서 경쟁자들과 차별화할 방침이다. 삼성전
5G 28기가헤르츠(㎓)에 대한 B2B(기업간거래) 시장의 수요가 아직 적은 가운데 올해까지 총 4만5000국의 기지국을 구축해야 하는 이동통신사와 정부의 고민이 깊어지고 있다.SK텔레콤·KT·LG유플러스 등 이통 3사는 지난 2018년 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)로부터 경매를 통해 5G 주파수를 할당받으며 2021년까지 각 사당 1만5000국씩, 총 4만5000국의 28㎓ 기지국을 구축해야 한다는 의무 조건을 부과받았다. 이통사들은 5G용 주파수로 3.5㎓와 28㎓ 대역의 주파수를 각각 할당받았다. 3.5㎓는 현재 이통사들
통신 장비 제조사 에릭슨엘지가 오는 2022년까지 20kg대의 기지국 장비를 내놓겠다는 목표를 제시했다. 권경인 에릭슨엘지 최고기술책임자(CTO)는 28일 서울시 금천구 에릭슨엘지 R&D센터에서 열린 기자간담회에서 "내년에 20kg에 근접한 무게의 기지국 장비를 개발하려고 한다"며 "이는 세계 최고의 경쟁력을 갖춘 경량 제품이며 이 제품이 한국 시장에서 쓰일지는 국내 이동통신사들이 판단할 것"이라고 말했다.에릭슨엘지가 생산하는 기지국 장비의 핵심은 반도체와 소프트웨어를 결합한 시스템온칩(SoC) '에릭슨 실리콘'이다. 시스템온칩은