삼성전자가 13일 극자외선(EUV) 공정을 쓰는 7나노 시스템 반도체에 ‘엑스큐브(X-Cube·eXtended-Cube)’를 적용했다고 발표했다. EUV 시스템 반도체에 엑스큐브를 적용한 건 삼성전자가 업계 처음이라 한다.반도체를 위로 쌓아 올리면 뭐가 좋을까내용을 정리하면 이렇다. EUV는 7나노 이하 미세 반도체 공정의 핵심 기술이며, 엑스큐브는 3차원 적층 기술이다. 쉽게 말해 미세한 반도체 칩들을 위로 쌓아 올리는 데 성공했다는 뜻이다. 기존에 ‘평면’으로 배치하던 반도체를 위로 쌓아 올리니 2차원에서 3차원이 된 것이다.기