한미반도체는 500억원 규모 자기주식 취득 신탁계약을 체결을 결정했다고 23일 공시했다. 계약기간은 이날부터 오는 10월23일까지며, 계약체결기관은 삼성증권이다.1980년 설립된 한미반도체는 전세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 현재 120여 건에 달하는 인공지능 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 장비 특허를 출원했다.
고대역폭메모리(HBM) 장비 업체인 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 열풍에 힘입어 올해 1분기 호실적을 기록했다. 한미반도체는 1조원 규모의 HBM용 생산용량을 확보해 올해 5500억원, 내년에는 1조원의 매출을 달성할 계획이다.한미반도체는 19일 올 1분기 매출 773억원, 영업이익 287억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 191.5%, 영업이익은 1283.5% 증가했다.지난 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 쌓았다. 한미반도체는 최근 10년간 매출
한미반도체는 자사주 34만5668주(지분율 0.36%) 소각을 결정했다고 18일 공시했다. 소각 규모는 전일 종가(13만6300원) 기준 471억원이다. 장부가액 기준으로는 200억원이다. 소각 예정일은 이달 26일이다. 이번에 소각하는 자사주는 지난해 10월 17일 300억원의 자사주 신탁계약을 통해 취득한 주식의 일부다. 당시 한미반도체는 계약종료일에 맞춰 현물로 반환받은 뒤 소각을 진행하겠다고 밝혔다.
한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 '열압착(TC)본더'를 바탕으로 세계 시장에서 존재감을 높이고 있다. 지금까지 SK하이닉스에만 공급해 온 TC본더를 미국 메모리반도체 기업인 마이크론에 공급하기로 했다.한미반도체는 11일 마이크론에 HBM 제조용 '듀얼 TC본더 타이거' 장비를 공급한다고 공시했다. 계약 규모는 226억원으로 오는 7월 8일까지 공급이 이뤄질 예정이다.한미반도체는 지난 2017년 SK하이닉스와 '듀얼 TC본더'를 공동 개발한 뒤 현재까지 공급해 왔다. 이어 7년여 만에 마이크론과 TC본더 수주 계약
월가의 주요 자산운용사들이 인공지능(AI) 관련주를 찾기 위해 신흥시장으로 눈을 돌리면서 한국의 SK하이닉스와 대만 TSMC와 같은 기업들이 수혜를 입고 있다.7일(현지시간) 는 AI 열풍으로 미국 뉴욕증시에서 엔비디아와 같은 기업 주가가 크게 오르자 월가 투자자들이 더 많은 투자처를 찾기 위해 신흥시장에 주목하고 있다고 전했다. 지난 1년 동안 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 3배 이상 오르고 필라델피아 반도체지수는 50% 급등했다.골드만삭스의 자산관리부문은 냉각 시스템과 전원 공급 장치와 같이 AI 공급망 내 제조업체
미국 정부가 한국에 자국이 시행 중인 대중 반도체 수출통제와 유사한 수출 제한 조치를 취할 것을 요구 중이라고 2일(현지시간) 이 보도했다. 블룸버그는 사안에 정통한 소식통을 인용해 미국 정부가 한국이 첨단 로직 및 메모리 칩 생산 장비와 기술의 대중국 수출을 제한하기를 희망하고 있다고 전했다. 미국은 한국이 14나노미터(nm) 이하의 첨단 로직 칩과 18nm 이하의 D램을 중국 기업에 판매하는 것을 금지하기를 원하는 것으로 전해진다. 사실상 미국 상무부가 지난 2022년 10월 발표한 것과 같은 수준의 조치를 요구하
반도체 장비 제조사인 한미반도체가 지분을 갖고 있던 또 다른 장비 기업 HPSP의 기업가치 상승에 따른 효과를 톡톡히 보고 있다. 특히 지난해에는 유례없는 반도체 한파로 한미반도체의 실적이 절반 이하로 주저앉은 상황에서도 보유한 HPSP 지분 일부를 매각해 두둑한 현금을 확보했다. 업황 탓에 본업이 잠시 주춤하는 사이 성공적인 투자로 향후 고대역폭메모리(HBM) 등 회사가 최근 집중하는 고부가가치 제품에 대응할 실탄을 마련하게 됐다. HPSP 지분 매각 성공적한미반도체의 2023년 사업보고서에 따르면 연결 기준 회사가 지난해 말 보
반도체 장비 전문업체 한미반도체의 듀얼 TC 본더 관련 매출이 확대되고 있어 주목된다.한미반도체는 SK하이닉스와 215억원 규모의 HBM(고대역폭 메모리) 제조용 듀얼 TC 본더 1.0 그리핀 장비 수주 계약을 체결했다고 22일 공시했다.계약 금액은 최근 매출액의 6.56% 규모로, 계약기간은 전날인 21일부터 오는 7월 2일까지다.TC 본더(열 압착 본더)는 가공이 끝난 칩을 열 압착 방식으로 회로기판에 부착하는 본딩 장비다. HBM 생산 공정에서 필수적인 장비다. 한편 한미반도체는 지난달 SK하이닉스와 단일 기준으로 창사 이래
한미반도체가 주주가치 제고를 위해 34만5688주(0.36%)의 자사주를 소각한다고 7일 밝혔다.이번 자사주 소각 규모는 200억원 규모로, 오는 4월 중 소각할 예정이다. 이번 소각 대상 주식은 지난해 10월 17일 체결한 300억원 규모 자사주 신탁계약을 통해 취득한 주식수 중 일부이며, 계약 종료 예정일(오는 4월 17일)에 현물로 반환 받은 뒤 1일 이내(영업일 기준) 이사회 결의후 소각을 진행할 예정이다.
한미반도체는 SK하이닉스와 860억원 HBM 제조용 ‘DUAL TC Bonder 1.0 Griffin’ 장비 공급 계약을 체결했다고 2일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 26.26%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 2024년 2월 1일부터 7월 2일까지다.
내리막길을 걷던 한미반도체가 2023년 4분기 수익성 개선에 성공하며 재도약에 시동을 걸었다. HBM(고대역폭메모리)향 TC본더 등 고부가 매출이 반영되며 매출 대비 이익이 크게 성장했다. 그간 실적 부진에도 꾸준히 지분을 사들인 곽동신 부회장이 회사 성장에 대해 강한 자신감을 드러낸 이유다. 이런 그가 현실판 '재벌집 막내아들'으로 불리는 이유는 뭘까. 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한미반도체는 2023년 연 매출 1590억원, 영업이익 345억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 51.5%, 영업이익은 69.1% 감소했다. 다만
한미반도체는 연결기준 2023년 잠정 영업이익이 345억원으로 2022년 1118억원 대비 69.1% 감소했다고 18일 공시했다. 또 2023년 누적 매출액은 2022년 3275억원 대비 51.5% 감소한 1590억원이었다. 다만, 2023년 4분기 기준 영업이익은 183억7000만원으로 지난해 같은 기간보다 26.6% 증가해 실적 반등의 여지도 존재했다. 같은 기간 매출액은 522억원으로 2022년 4분기 609억원 대비 14.3% 감소했다.
김정영 한미반도체 CFO(최고재무책임자)가 입사 4년 만에 상무에서 부사장으로 초고속 승진했다. 그간 IR, PR, 투자 업무를 총괄하며 한미반도체의 성장과 가치 재평가를 주도했다는 평가를 받는다. 김 부사장은 미레에셋증권을 시작으로 금융권에서 약 20년간 국내외 주식, 부동산, 대체투자 등을 담당한 전문가다. 그는 BNP 파리바 부문장을 역임한 뒤, 2020년 한미반도체에 CFO로 영입됐다.그가 입사한 뒤 한미반도체는 국내 반도체 장비 상장사 중 시가총액 1위로 올라서며 성장을 거듭했다. 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체에 탑재
삼성전자가 반도체 장비 제조사 한미반도체로부터 '열압착(TC)본더'를 공급받는 방안을 논의하는 것은 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 대폭 확장하겠다는 전략의 일환으로 분석된다. 삼성전자는 생성형 AI(인공지능)의 학습에 필수적인 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 주도권을 내줬다는 평가를 받았다. 일찍이 HBM 생산장비 시장에 진출해 생산성과 품질을 높여온 한미반도체는 고객사 다변화를 바탕으로 세계적인 후공정 장비 기업으로 거듭날 기회를 잡았다. HBM 추격 급한 삼성전자, 생산능력 확대 집중삼성전자는 2024년 말까지 업계 최대 규모
반도체 장비 전문업체 한미반도체가 삼성전자와 초고성능 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 공정용 ‘TC 본더(열압착 본더)’ 장비의 공급 방안을 논의 중으로 알려졌다. 그동안 SK하이닉스 공급 업체로서 수주를 받았는데 이번에 삼성전자와 협의에서도 유의미한 성과를 낸다면 고객사 다변화를 통해 점유율을 높일 것으로 기대된다.28일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 삼성전자와 HBM 생산 공정에 필요한 TC 본더 장비를 독점적으로 공급하는 방안을 검토하고 있다. TC 본더는 열압착 본딩 장비로 웨이퍼를 서로 연결해 2.5D, 3D 구조
반도체 장비 기업 한미반도체의 창립자로, 국내 반도체 장비 업계의 대부인 곽노권 한미반도체 회장이 4일 향년 85세로 별세했다.고(故) 곽 회장은 국내 반도체 장비 업계의 1세대 경영인으로 통한다. 우리나라가 아직 반도체 불모지였던 1967년 모토로라코리아에 입사해 일찍이 반도체 후공정 관련 분야에서 경력을 쌓았다. 이후 14년간 근무한 경험을 바탕으로 1980년 한미반도체의 전신인 한미금형을 설립했다. 최근 경영 일선에서 물러날 때까지 약 42년간 현장을 지휘하며 반도체 장비 국산화를 일궈내 우리나라의 기술력을 세계 수준으로 끌어
반도체 장비 제조사 한미반도체가 올해 3분기 반도체 불황 속에서도 현금 보유량을 늘리며 우수한 유동성 관리 역량을 나타냈다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 전방 반도체 고객사도 다운사이클(하강 국면)의 여파로 수익성 부진에 빠진 가운데 얻어낸 결과다. 회사는 앞서 수주한 매출을 현금이 빠지는 시점에 회수하는 방식으로 현금 관리를 다. 안정적인 곳간을 바탕으로 3분기에는 차세대 먹거리인 '열압착(TC) 본딩' 생산능력 확대에 나서는 등 설비투자도 늘렸다.올해 3분기 한미반도체의 연결재무제표 기준 현금 및 현금성자산 규모는 1119억원으로
대표 토종 반도체 장비 제조사 한미반도체가 폭발적인 인공지능(AI) 수요를 타고 몰리는 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 시장 공략에 속도를 내고 있다. 연구·개발(R&D)을 통한 신제품 개발과 선제적인 생산능력 확보에 기반한 공급 역량으로 고객사 수요에 대응하는 모습이다.한미반도체는 28일 AI용 메모리반도체인 HBM을 제조하는 신형 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀(이하 그리핀)'의 첫 출고가 이뤄졌다고 밝혔다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "오늘 처음으로 출하한 그리핀은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델로, 실리콘관통전극(
한미반도체가 2023년 현금배당으로 주당 420원, 총 약 407억원을 배당한다고 13일 공시했다. 액면배당률은 420%다. 배당은 회사의 올해 3월 정관 개정에 따라 배당기준일이 매년 3월 7일 기준으로 개정됐다. 배당을 받고자 하는 주주는 내년 3월 7일에 한미반도체 주식을 갖고 있어야 한다. 400억원이 넘는 배당 규모는 한미반도체 창사 이래 최대 수준이다. 지난 2021년 배당 총액인 약 297억원을 뛰어넘는 수치다.인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따라 한미반도체의 사업은 순항하고 있다. 연매출은 내년 4500억원, 20
한미반도체가 SK하이닉스와 600억원 규모의 계약을 체결했다고 4일 공시했다.SK하이닉스에 판매할 장비는 HBM(광대역폭 메모리 반도체) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비 '듀얼 TC본더 1.0 그리핀(DUAL TC Bonder 1.0 Griffin)'이다.계약금액 600억원은 2022년 연결 기준 매출액 3280억원의 18.20%에 해당하는 금액이다. 계약기간은 지난달 27일부터 2024년 4월 21일까지다.