SFA의 반도체 후공정 자회사인 SFA반도체가 2022년 이후 2년만에 또다시 매각설에 휩싸였다. 대규모 결손금을 보유한 SFA반도체는 자산매각을 통해 유동성을 확보하면서도 매각설에 대해선 부인하고 있다.최근 두산그룹이 반도체 후공정 라인업을 강화하기 위해 SFA반도체 인수를 검토한다는 얘기가 나오고 있다. 현재 두산그룹과 SFA반도체는 이 사안에 대해 '사실무근'이라는 입장을 고수하고 있다. 이번 M&A(인수합병)가 성사되면 두산이 해당 사업에 뛰어든 이후 최대 규모가 될 전망이다.두산그룹은 미래 신사업으로 반도체를 낙점하고 20
삼성전자가 반도체 장비 제조사 한미반도체로부터 '열압착(TC)본더'를 공급받는 방안을 논의하는 것은 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 대폭 확장하겠다는 전략의 일환으로 분석된다. 삼성전자는 생성형 AI(인공지능)의 학습에 필수적인 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 주도권을 내줬다는 평가를 받았다. 일찍이 HBM 생산장비 시장에 진출해 생산성과 품질을 높여온 한미반도체는 고객사 다변화를 바탕으로 세계적인 후공정 장비 기업으로 거듭날 기회를 잡았다. HBM 추격 급한 삼성전자, 생산능력 확대 집중삼성전자는 2024년 말까지 업계 최대 규모
세계 반도체 파운드리(수탁생산) 업계 1위인 TSMC에 이어 삼성전자도 일본 투자를 확대하기로 했다. TSMC는 현지에 반도체 생산시설과 함께 연구·개발(R&D) 거점을 설치하고, 삼성전자 역시 현지 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업과 협력 확대를 모색할 것으로 보인다. 세계 시장에서 합산 점유율이 70%에 달하는 두 기업이 일본에서 사업 기회를 찾는 배경에는 후공정 사업이 꼽힌다. 세계적인 경쟁력을 쌓은 일본 후공정 기업과 협력해 반도체 기술력을 한 단계 높이겠다는 전략이다.삼성전자는 올해 3월 일본 내 R&D 거점인 ‘디바이스
글로벌 반도체 중고장비 플랫폼 기업 서플러스글로벌이 지속가능한 성장을 위해 임원인사를 단행하고 조직 개편에 나섰다.서플러스글로벌은 ‘장비기술팀’을 신설하고 임원 승진 1명, 외부 임원 영입 2명 등 인사를 단행했다고 27일 밝혔다. 2030년까지 지속가능한 경영 성장을 위한 조직 개편이다.먼저 서플러스글로벌은 기술개발과 고객지원 강화를 위해 장비기술팀을 새롭게 신설했다. 반도체 중고 장비의 기술적인 고객 솔루션을 확장하고, 최고 수준의 장비 전문 엔지니어로 구성된 팀을 조직해 고객 솔루션을 확대할 계획이다. 서플러스글로벌은 반도체
이재용 삼성전자 회장이 천안·온양캠퍼스를 찾아 반도체 패키지 사업의 현황을 점검했다. 최근 반도체 미세화에 따라 패키지 공정의 중요성이 커지면서, 이 회장이 직접 현장을 찾아 기술 현황과 향후 전략을 논의하기 위함이다.이 회장은 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 △차세대 패키지 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량 △중장기 사업 전략 등을 점검했다.이날 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 △경계현 DS(디바이스솔루션)부문장 △이정배 메모리사업부장 △최시영 파운드리사업부장 △박용인 시스템LSI사업부장 등 삼성전자 반도체
SFA반도체가 2022년 하반기부터 시작된 반도체 업황 악화로 인해 아쉬운 실적을 기록했다. 다만 신규 수주액은 2021년 대비 14% 늘고, 한국법인의 주력사업인 WLP(웨이퍼 레벨 패키징)에서 영업이익이 발생하며 미래 성장 가능성은 보여줬다.SFA반도체가 2022년 연결기준 매출 6994억원, 영업이익 629억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 전년 대비 9.1% 늘었지만, 영업이익은 5.4% 감소한 규모다.2022년 하반기 글로벌 경기 침체로 인해 반도체 업황이 어려워지면서, SFA반도체 또한 부진한 실적을 기록했다. SF
반도체 패키징 분야에서 앞선 기술력을 보유한 네패스가 사업 성장동력을 확보하려면 자회사 네패스라웨의 실적개선이 시급한 과제로 꼽힌다. 네패스는 반도체 파운드리(위탁생산) 후공정 회사다. 반도체·디스플레이 전자재료, 2차전지 사업 등도 운영하고 있지만, 전체 매출에서 파운드리 후공정이 차지하는 비율이 가장 높다. 2022년 3분기 연결기준 누적 매출의 81.5%를 차지한다.네패스는 후공정 중 반도체 패키징을 담당한다. 반도체 패키징은 일반적으로 웨이퍼를 보호하기 위해 포장하고 이를 잘라 단품화하는 공정을 말한다. 최근 패키징은 고성능
한미반도체가 2023년 반도체 업황 악화가 예상되는 가운데, ‘마이크로 쏘((micro SAW)’를 신성장동력으로 내세웠다. 마이크로 쏘 장비는 그간 일본에서 과점하던 분야다. 한미반도체는 2021년부터 해당 기술 내재화를 통해 안정적인 수익성도 확보했다.10일 한미반도체의 분기보고서에 따르면 한미반도체는 2022년 3분기 연결기준 누적 2667억원, 영업이익 973억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 1.8% 감소했으나 영업이익은 12.2% 늘었다.한미반도체는 반도체 패키징과 검사 등 후공정 장비를 개발해 국내외 반도체 기업에
반도체 후공정(OSAT) 기업 네패스의 자회사 네패스라웨가 반도체 패키지 생산설비에 대규모로 투자한다.네패스는 21일 공시를 통해 종속회사 네패스라웨가 반도체용 패키지 생산설비 외 목적물을 1223억원에 취득한다고 밝혔다.시스템 반도체 패키징 라인 증설을 위한 신규 투자다. 이번에 취득하는 설비 자산은 네패스 연결 기준 자산 총액(8017억원)의 15.26%에 해당한다. 네패스는 거래 상대방을 밝히지 않았다.네패스라웨는 지난해 2월 네패스의 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 사업 부문을 물적 분할해 만들어졌다.패키징은 반도체 공정
반도체 웨이퍼 소재와 후공정에서 패키징 제품, 테스트 서비스 등을 파는 하나마이크론이 1500억원의 신규 시설 투자를 단행한다.하나마이크론은 25일 반도체 테스트 설비에 1500억원을 투자한다고 공시했다. 비메모리 테스트 시장 대응을 위한 생산능력 확보 차원의 이번 투자는 25일부터 오는 12월 30일까지 약 4개월 간 진행된다.하나마이크론의 이번 투자는 올해 상반기 연결 기준 자기자본인 2914억원의 51.47%에 해당하는 액수다. 회사의 현금 및 현금성자산, 단기금융상품은 총 1269억원으로 이번 투자를 집행하기 위해 외부 자금
한미반도체가 반도체 전공정 장비업체 에이치피에스피(HPSP) 주식 5만1777주(12.50%)를 375억원에 양수한다. 한미반도체는 17일 이 같은 내용을 밝히고 오는 21일 거래대금을 지급할 예정이라고 공시했다. HPSP는 2017년 3월 설립됐고 2017년 4월 풍산그룹 자회사인 풍산마이크로텍의 장비사업 부문을 인수했다.HPSP는 반도체 전공정 장비업체다. 전공정은 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착, 금속배선 등을 의미한다. 반면 한미반도체는 테스트, 패키징 장비 제조에 주력하는 후공정 장비업체다. 이번 지분 투자로 전공