반도체 장비 제조사인 한미반도체가 지분을 갖고 있던 또 다른 장비 기업 HPSP의 기업가치 상승에 따른 효과를 톡톡히 보고 있다. 특히 지난해에는 유례없는 반도체 한파로 한미반도체의 실적이 절반 이하로 주저앉은 상황에서도 보유한 HPSP 지분 일부를 매각해 두둑한 현금을 확보했다. 업황 탓에 본업이 잠시 주춤하는 사이 성공적인 투자로 향후 고대역폭메모리(HBM) 등 회사가 최근 집중하는 고부가가치 제품에 대응할 실탄을 마련하게 됐다. HPSP 지분 매각 성공적한미반도체의 2023년 사업보고서에 따르면 연결 기준 회사가 지난해 말 보
급증하는 인공지능(AI) 수요를 겨냥해 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리반도체인 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에 뛰어든 가운데 관련 생산장비를 공급하는 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 새로운 공정 기술을 선보이며 고객 모시기에 나섰다. AMAT가 강점을 지닌 분야는 실리콘관통전극(TSV)과 하이브리드 본딩으로, HBM을 포함해 AI 서버용 고성능 반도체 생산에 활용도가 높은 기술로 꼽힌다.AMAT 코리아는 30일 경기 성남 본사에서 기자간담회를 열고 TSV와 하이브리드 본딩 등 회사가 가진 이종접합(Heterogeneou
삼성전자가 13일 극자외선(EUV) 공정을 쓰는 7나노 시스템 반도체에 ‘엑스큐브(X-Cube·eXtended-Cube)’를 적용했다고 발표했다. EUV 시스템 반도체에 엑스큐브를 적용한 건 삼성전자가 업계 처음이라 한다.반도체를 위로 쌓아 올리면 뭐가 좋을까내용을 정리하면 이렇다. EUV는 7나노 이하 미세 반도체 공정의 핵심 기술이며, 엑스큐브는 3차원 적층 기술이다. 쉽게 말해 미세한 반도체 칩들을 위로 쌓아 올리는 데 성공했다는 뜻이다. 기존에 ‘평면’으로 배치하던 반도체를 위로 쌓아 올리니 2차원에서 3차원이 된 것이다.기