애플이 자체 설계한 반도체 칩 ‘M1’을 잇는 ‘M2(또는 M1X)’가 생산에 들어간 것으로 알려졌다. 올해 말 맥북에 탑재될 수 있다는 가능성도 제기됐다.
27일(현지시간) <닛케이 아시아>는 익명의 소식통을 인용해 애플이 설계한 차세대 맥 프로세스가 이달 대량생산에 들어갔다고 보도했다. 이르면 7월부터 출하되며 올해 하반기 판매될 예정인 맥북에 사용될 수 있다고 이 매체는 전했다.
M2는 세계 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC가 맡는 것으로 전해졌다. 5나노미터플러스(N5+) 공정이 도입될 전망이다. 전작인 M1과 같이 ARM 기반 시스템온칩(SOC)으로 설계될 것으로 보인다.
앞서 애플은 인텔과 작별하고 자체 설계한 반도체 칩 M1을 공개한 바 있다. M1은 8코어 중앙처리장치(CPU)를 비롯해 최대 8코어 그래픽처리장치(GPU), 머신러닝(ML)에 쓰는 16코어 뉴럴엔진 등으로 구성돼 있다. 업계에서는 애플이 자체 생산한 반도체를 매개로 맥북, 아이맥 등 맥 PC와 아이폰, 아이패드 등 모바일 기기를 통합한 생태계를 구축할 것으로 예상하고 있다.
외신들은 기대감을 나타냈다. <디지털트렌드>는 “애플이 올해 13인치 맥북 프로를 완전히 개편할 계획이라는 건 분명한 사실”이라며 “이것이 M2 칩의 주요 목표가 될 것으로 보인다”고 내다봤다.