삼성전자가 자사 반도체 파운드리(위탁생산) 사업부에서 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 기술이 들어가는 3나노미터(nm) 칩을 올해 2분기부터 양산할 것임을 다시 밝혔다.
28일 삼성전자 실적설명회에서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “1세대 GAA 공정의 품질 검증을 완료해 2분기 업계 최초 양산을 통해 경쟁사 대비 기술 우위를 확보할 계획”이라 말했다.
그는 “1세대 GAA 공정의 수율 개선과 생산 안정화로 기술 격차를 확대하고 투자 재원 마련을 위한 가격 현실화, 선단 공정 수율 개선과 비중 확대”를 할 것이라며 “하반기에도 시장 성장률을 상회하는 성장을 목표로 하고 있다”고 언급했다.
GAA는 트랜지스터를 구조적으로 활용하는 새로운 기술이다. 앞선 기술이었던 ‘핀펫’(FinFET)의 경우 윗면-앞면-뒷면 등 총 3면을 트랜지스터의 게이트로 쓴다. GAA는 추가로 게이트의 아랫면까지 모두 쓰는 4차원 방식이다.
GAA 3nm 공정이 올해 2분기 양산 체제로 돌입한다면 삼성전자는 당초 예상했던 파운드리 공정 로드맵 시기를 맞추게 되는 것이다. 삼성전자는 2017년 자사 파운드리에 GAA를 도입할 수 있다고 밝혔고 2019년 3nm에 GAA를 쓸 것을 공식화했다. 이듬해인 2020년 GAA 3nm 공정 개발을 성공한 뒤 그해 말 2022년까지 3nm 양산을 공식화한 바 있다.
삼성전자는 이날 실적 발표를 통해 2022년 1분기 매출 77조7800억원, 영업이익 14조1200억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출이 19% 증가했고 영업이익도 같은 기간 50.5%나 늘어났다.
러시아의 우크라이나 침공 사태, 인플레이션 등 복합적 문제가 맞물렸음에도 실적은 전년 대비 모두 개선됐고 특히 매출은 3분기 연속 사상 최대치를 갈아치웠다.
특히 반도체 실적 개선이 돋보인다. 1분기 매출 26조8700억원으로 1년 전(19조100억원)에 비해 41.3%나 성장했다. 같은 기간 영업이익은 3조3800억원에서 8조4500억원으로 무려 150.7%나 뛰었다. 1분기 메모리 사업부 영업이익률만 31.4%에 달했다.
서병훈 삼성전자 IR담당 부사장은 “메모리는 예상보다 완만하게 가격이 하락한 가운데 시장 전망을 상회”했다며 “견조한 서버와 PC 수요 대응을 위한 적극적 포트폴리오 전환을 통해 역대 최대 서버향 판매를 달성했고 시스템LSI는 모바일 비수기 영향으로 SoC(시스템 온 칩), CIS(이미지센서) 공급이 감소했으나 긍정적 환 영향과 판가 인상으로 전분기 대비 개선됐다”고 설명했다. 또 “파운드리는 공급 이슈 우려 속에서도 모든 응용처 견조했다”고 언급했다.