반도체 파운드리(수탁생산) 기업인 DB하이텍이 지난해 생산능력을 늘리면서도 공정에서 발생하는 온실가스 직접배출량(Scope 1)을 감축한 것으로 나타났다. 일반적으로 생산능력이 커지면 공정에 투입되는 각종 원부자재와 특수가스 소모량이 덩달아 증가하며 온실가스 배출이 늘어난다. DB하이텍은 친환경 소재 사용량을 확대하고 별도 저감장치를 도입하는 식으로 온실가스 배출을 지속 줄인다는 계획이다.
DB하이텍의 ‘2023년 ESG 경영보고서’에 따르면 회사가 2022년 배출한 온실가스 총량은 28만6122톤(이산화탄소 환산량)으로 집계됐다. 회사는 2021년 대비 증가분을 0.61%로 방어하며 당초 목표치였던 28만7029톤보다 배출량을 줄이는데 성공했다.
특히 눈에 띄는 점은 공정 운영에서 발생하는 직접배출량(Scope1)이 감소했다는 점이다. 온실가스 배출량은 직접배출량과 간접배출량(Scope 2)으로 구분되는데, DB하이텍은 액화천연가스(LNG) 등 연료사용과 반도체 공정가스 배출을 직접배출량으로, 전력사용량은 간접배출량(Scope 2)으로 분류한다. 2022년 DB하이텍의 온실가스 직접배출량은 10만6657톤으로 전년 대비 2.46% 줄었다. 전체 배출량이 소폭 늘어난 이유는 간접배출량이 17만9465톤으로 1년 전보다 2.52% 증가한 탓이다.
DB하이텍의 2022년 생산능력은 반도체원판(웨이퍼) 기준 월 14만장으로 1년 전보다 소폭 늘었다. 생산능력 확대에도 직접배출량을 감축하는데 성공하면서 총배출량을 웨이퍼 생산량으로 나눈 온실가스 배출 집약도는 2021년 23.4에서 지난해 17.1로 개선됐다. DB하이텍은 온실가스 저감 목표에 따라 공정가스 사용과 배출량이 지속 저감되며 생산량의 증가에도 불구하고 직접배출량의 비율이 감소하는 추세라고 설명했다.
반도체 산업은 제품 제조 과정에서 과불화탄소(PFCs)와 육불화황(SF6) 등 온실가스가 배출된다. DB하이텍은 매년 지구온난화지수(GWP)가 낮은 가스로 전환을 추진하고 온실가스 배출저감장치를 고효율 설비로 교체하는데 투자하고 있다. 별도로 회사는 온실가스 저감 전담팀(TF)을 운영하며 전체 반도체 공정에서 온실가스 배출과 전력 사용량을 줄일 수 있는 방안을 발굴하고 있다. 지난해에는 유독가스를 고열로 열분해하는 장비인 ‘플라스마 스크러버’ 20대를 운영하며 온실가스 배출량을 약 4만7481톤 저감한 것으로 추산된다.
DB하이텍은 지난 2020년부터 약 90억원을 투입해 드라이펌프와 칠러 등 일부 장비를 저전력제품으로 교체하는 작업을 추진다. 전력사용을 줄여 탄소 배출량을 감축하기 위해서다. 현재까지 도입한 드라이펌프는 194대, 칠러는 19대로 총 36억원이 투자됐다. 이를 통한 탄소 배출량 감축 규모는 2947톤 수준이다.
DB하이텍은 환경경영 목표로 매년 온실가스 배출량을 과거 3개년 평균 대비 2% 이상 저감하겠다는 목표를 내놨다. 이를 위해 경기 부천에 있는 DB하이텍 부천캠퍼스는 제품 생산에 사용되는 전력원을 2028년까지 모두 재생에너지로 전환할 계획이다. 올해 596만8484킬로와트시(㎾h)를 시작으로 2028년에는 752만915㎾h로 재생에너지 조달 규모가 확대된다. 재생에너지는 녹색프리미엄과 신재생에너지공급인증서(REC)를 구매해 조달할 계획이다.
조기석 DB하이텍 대표이사 사장은 보고서를 통해 “지구 온난화의 주범인 온실가스와 탄소 저감을 위해 친환경 투자를 확대하며 제품 개발과 생산, 폐기 등 전 과정에서 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위해 노력하고 있다”고 말했다.