삼성전자가 데이터 처리 용량을 늘린 기지국용 5G 칩과 초고주파 대역을 지원하는 기지국을 공개했다.
삼성전자는 22일 오후 11시(미국 동부 기준 22일 오전 10시) '삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다'를 주제로 온라인 행사를 열고 5G 기지국용 칩과 기지국을 선보였다. 삼성전자 IM(IT 모바일커뮤니케이션즈)부문의 네트워크사업부가 단독으로 행사를 개최한 것은 이번이 처음이다. 글로벌 통신 장비 시장에서 화웨이·에릭슨·노키아를 추격하고 있는 삼성전자는 새로운 장비를 대거 선보이며 5G 시장에서 경쟁자들과 차별화할 방침이다. 삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결했다.
삼성전자는 이날 행사에서 △기지국용 차세대 핵심칩 △차세대 고성능 기지국 라인업 △원 안테나 라디오 솔루션 △5G 가상화 기지국 솔루션 △프라이빗 네트워크 솔루션 등을 소개했다.
데이터 용량 늘리고 전력량 줄인 기지국용 칩 3종
이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 △2세대 5G 모뎀칩 △3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩 △무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩 등 3종이다. 이 칩들은 오는 2022년에 출시되는 삼성전자의 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.
2세대 5G 모뎀칩은 기존 제품 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 셀(Cell)당 소비전력은 절반으로 줄였다. 5G 통신 필수 기능인 빔포밍 연산도 지원한다. 빔포밍은 안테나에서 신호를 특정 기기에 집중시키는 기술이다.
3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩은 28기가헤르츠(㎓)와 39㎓의 2개 고주파대역 주파수를 모두 지원한다. 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 기술도 탑재했다.
무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화할 수 있다.
중대역부터 초고주파까지 지원하는 5G 기지국
삼성전자는 3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국과 다중입출력 기지국 등 이동통신 기지국 라인업도 공개했다. 3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국은 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2400메가헤르츠(㎒)의 대역폭을 지원한다.
전세계에서 가장 널리 확산되고 있는 중대역 5G 주파수를 지원하는 차세대 다중입출력 기지국은 400㎒ 광대역폭을 지원한다. 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서 소비전력은 20% 줄였고 크기는 30% 줄였다는 것이 회사 측 설명이다.
삼성전자는 원 안테나 라디오 솔루션도 공개했다. 이 솔루션은 3.5㎓ 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700㎒ 대역부터 2.6㎓대역을 지원하는 수동형 안테나를 통합했다. 삼성전자는 안테나 설치 공간을 최소화하고 간편한 설치를 지원해 망 운영 비용을 줄여준다고 설명했다. 또 삼성전자는 상용 수준의 '5G 가상화 기지국' 솔루션도 선보였다. 5G 가상화 기지국은 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 것으로 다중입출력 기지국과 연결돼 멀티 기가비트 데이터 속도를 지원한다.
또 삼성전자는 이날 행사에서 △통신장비 △관리 및 운영 시스템 △단말기 △애플리케이션 등의 포트폴리오를 활용해 사업 규모와 산업군별로 맞춤형 프라이빗 네트워크를 제안할 수 있다고 강조했다.
전경훈 네트워크사업부장 사장은 "삼성전자는 4G 이동통신이 보급되기 전인 2009년에 선제적으로 5G 연구를 시작해 세계 최초 5G 상용화에 성공했다"며 "앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장 설 것"이라고 말했다.