미국 반도체업체 인텔이 첨단 공정 기술을 적용한 프로세서를 발표했다.
9일(현지시간) 인텔이 코드명 ‘팬서레이크’로 알려진 새로운 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 공개했다. 이 제품은 인텔의 1.8㎚(나노미터·10억분의 1m)급의 ‘18A’ 공정이 적용된 최초의 칩이다.
인텔은 18A 공정과 관련해 “미국에서 연구개발 및 제조된 세계 최고 수준의 기술”이라고 밝혔다.
이는 인텔이 새롭게 가동하는 애리조나주 팹52에서 처음으로 생산되는 프로세서이기도 하다. 애리조나 시설은 도널드 트럼프 행정부가 미국 내 반도체 생산 확대를 강조하는 시점에 가동돼 더욱 주목된다. 코어 울트라 시리즈 3 칩은 올해 대량생산에 들어가 연말 이전에 출하될 예정이다.
인텔은 이날 코어 울트라 시리즈 3 외에 18A 공정 기반의 제온 6+ 데이터센터용 프로세서도 공개했다. 이번 발표는 인텔이 대규모 구조조정에 나선 가운데 나왔다. 인텔은 최근 몇 년간 기술력 약화와 파운드리(반도체 위탁생산) 부문의 외부 고객 유치가 어려워지며 경영난에 시달려왔다. 또 최근 AMD가 칩 성능과 에너지효율을 개선해 개인용컴퓨터(PC) 시장 점유율을 확대하면서 주도권 유지에도 어려움을 겪었다.
한편 애플은 자체 개발한 ARM 기반 칩을 탑재한 맥북을 공개했다. 이 제품은 하루 종일 충전하지 않고 사용할 수 있는 고성능 노트북의 기준을 제시했다는 평가를 받는다. 퀄컴도 성능과 효율성을 결합한 ARM 기반의 윈도 PC용 칩을 선보였다.
야후파이낸스는 “인텔이 18A 기반 칩에서 성과를 입증하면 향후 다른 기업들이 인텔의 공정 기술을 이용해 자체 칩을 설계하도록 유도할 수 있는 전환점이 될 수 있다”고 분석했다.
최근 인텔은 대규모 투자를 잇달아 유치했다. 트럼프 행정부는 인텔 지분 10%를 인수했고 엔비디아와 소프트뱅크도 인텔에 투자했다. 그러나 인텔이 인공지능(AI) 경쟁에서 엔비디아와 AMD에 크게 뒤처져 있는 만큼 성장 전망에 대한 의문은 여전한 상황이다.